Microchip推出雙核和單核dsPIC 數(shù)碼訊號(hào)控制器系列

Microchip推出全新雙核和單核dsPIC數(shù)碼訊號(hào)控制器系列

隨著高階嵌入式控制應(yīng)用的開發(fā)愈加復(fù)雜，系統(tǒng)開發(fā)人員需要更靈活的選項(xiàng)為系統(tǒng)提供可擴(kuò)展性。為此，Microchip推出全新雙核和單核dsPIC33C數(shù)碼訊號(hào)控制器(DSC)，能夠滿足不斷變化的應(yīng)用需求，在存儲(chǔ)器、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇。

Microchip全新dsPIC33CH512MP508雙核DSC可提供應(yīng)用程序更大的程序存儲(chǔ)器需求。dsPIC33CK64MP105單核DSC則為要求較小存儲(chǔ)器和體積的應(yīng)用提供了低成本選項(xiàng)。開發(fā)人員可輕松在這些新型元件間轉(zhuǎn)換，因?yàn)閐sPIC33CH和dsPIC33CK系列的接腳是完全兼容的。

dsPIC33CH512MP508(MP5)系列推出的dsPIC33CH進(jìn)行了擴(kuò)展，將程序存儲(chǔ)器從128 KB增加至512KB，并同時(shí)將資料存儲(chǔ)器儲(chǔ)存容量擴(kuò)大兩倍，由24 KB增至72 KB。擴(kuò)展后的元件可為需要多個(gè)軟件堆層或更大程序存儲(chǔ)器的大型應(yīng)用提供支持，例如車載和無線充電應(yīng)用。車載應(yīng)用需要高容量存儲(chǔ)器來支持AUTOSAR軟件、MCAL驅(qū)動(dòng)器和CAN FD外圍。

車載應(yīng)用中的無線充電功能需要額外的軟件協(xié)定堆層來支持Qi協(xié)定和近場(chǎng)通信，進(jìn)而需要更多的程序儲(chǔ)存空間。對(duì)高可靠性系統(tǒng)應(yīng)用來說，可在線進(jìn)行實(shí)時(shí)的韌體更新功能至關(guān)重要，但同時(shí)對(duì)整體程序存儲(chǔ)器需求也翻了一倍。在雙核元件中，可將其中一個(gè)核心設(shè)計(jì)為主核，另一個(gè)為從核(Slave)。從核負(fù)責(zé)執(zhí)行對(duì)時(shí)間回應(yīng)敏感的專用控制程式，而主核則用于驅(qū)動(dòng)使用者接口、系統(tǒng)監(jiān)控和通訊等功能。例如，雙核有助于對(duì)軟件協(xié)定堆層進(jìn)行劃分，用于并行Qi協(xié)議和包括NFC在內(nèi)的其它功能，進(jìn)而優(yōu)化車載無線充電應(yīng)用的效能。

dsPIC33CK64MP105(MP1)系列推出的dsPIC33CK系列的擴(kuò)展，其中低成本型號(hào)適用于更小存儲(chǔ)器和封裝的應(yīng)用，并可提供高達(dá)64 KB的Flash存儲(chǔ)器和28至48接腳封裝，最小封裝尺寸為4mm x 4mm。這款緊湊型元件為車載傳感器、馬達(dá)控制、高密度DC-DC應(yīng)用或獨(dú)立Qi發(fā)射器提供了理想的功能組合。單核和雙核dsPIC33C元件為對(duì)時(shí)間敏感的控制應(yīng)用提供快速回應(yīng)的效能，通過擴(kuò)展的本文置換選擇緩存器(context-selected registers)，減少中斷延遲并加快數(shù)學(xué)密集型算法的指令執(zhí)行速度。

Microchip MCU16事業(yè)部副總裁Joe Thomsen表示：「憑借該系列中的76款dsPIC33C單核和雙核元件，客戶可根據(jù)其存儲(chǔ)器、I/O、效能或預(yù)算需求的變化，利用通用工具、通用外圍和封裝兼容性更輕松地進(jìn)行設(shè)計(jì)配置。此外，雙核元件可使各個(gè)軟件發(fā)展團(tuán)隊(duì)更輕松地進(jìn)行軟件集成，能夠?qū)Ｗ⒂诳刂扑惴ǎ瑹o需為通訊和日常事務(wù)程序而分心?！?/p>

dsPIC33C系列所有元件均包含一套功能完整的功能性安全硬件，可在安全關(guān)鍵型應(yīng)用中簡(jiǎn)化ASIL-B和ASIL-C認(rèn)證。功能性安全特性包括多個(gè)備援時(shí)脈源、故障保護(hù)時(shí)脈監(jiān)視器、IO埠回讀、快閃存儲(chǔ)器糾錯(cuò)碼(ECC)、RAM內(nèi)置自檢(BIST)、防寫、類比外圍備援等。憑借強(qiáng)大的CAN-FD外圍，以及新增對(duì)150°C高溫操作的支持，這些元件非常適合在汽車前引擎蓋下等極端環(huán)境下的應(yīng)用。