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          EEPW首頁(yè) > 智能計(jì)算 > 編輯觀點(diǎn) > 擁抱數(shù)據(jù)時(shí)代 英特爾詮釋IDM核心價(jià)值

          擁抱數(shù)據(jù)時(shí)代 英特爾詮釋IDM核心價(jià)值

          作者:李健 時(shí)間:2019-04-10 來(lái)源:EEPW 收藏

          記不起多久沒(méi)有敲出過(guò)IDM這個(gè)詞,在如今這個(gè)軟件和互聯(lián)網(wǎng)占據(jù)絕大多數(shù)傳播比特的時(shí)代,一個(gè)代表著看似過(guò)時(shí)已久的半導(dǎo)體硬件企業(yè)運(yùn)營(yíng)模式的詞也許早就該清除出前沿媒體人的大腦內(nèi)存了。不過(guò),聆聽(tīng)完最近的戰(zhàn)略發(fā)布之后,IDM模式帶來(lái)的核心優(yōu)勢(shì)在我的腦海里揮之不去。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201904/399373.htm

          迎接全民數(shù)據(jù)時(shí)代,剛過(guò)知天命之年的在轉(zhuǎn)型,從晶體管為中心向以數(shù)據(jù)為中心進(jìn)行戰(zhàn)略遷移,不過(guò)并不會(huì)放棄自己最傳統(tǒng)的晶體管優(yōu)勢(shì),而是要以此為基礎(chǔ)突出強(qiáng)調(diào)在數(shù)據(jù)處理和分析過(guò)程中的全新應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁楊旭直言,英特爾攜手產(chǎn)業(yè)伙伴和各行各業(yè)的用戶(hù),利用智能互聯(lián)技術(shù),深度挖掘數(shù)據(jù)紅利,推動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)新和落地。不過(guò),面向未來(lái)更加多樣化的數(shù)據(jù)形態(tài)和計(jì)算場(chǎng)景,如何釋放數(shù)據(jù)紅利,對(duì)計(jì)算力提出更高要求,為此英特爾將憑借六大技術(shù)支柱(包括、架構(gòu)、內(nèi)存和存儲(chǔ)、互連、安全、軟件)帶來(lái)的指數(shù)級(jí)創(chuàng)新,提供多樣化的標(biāo)量、矢量、矩陣和空間計(jì)算架構(gòu)組合,以先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì),由顛覆性?xún)?nèi)存層次結(jié)構(gòu)提供支持,通過(guò)先進(jìn)集成到系統(tǒng)中,使用光速互連進(jìn)行超大規(guī)模部署,提供統(tǒng)一的軟件開(kāi)發(fā)接口以及安全功能。英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)表示,通過(guò)超,英特爾可以集成不同架構(gòu)、不同、3D、互連和oneAPI等技術(shù)創(chuàng)新,為客戶(hù)提供更多的靈活性和更快的產(chǎn)品上市時(shí)間,全方位推動(dòng)計(jì)算創(chuàng)新發(fā)展。

          在數(shù)據(jù)整理以及應(yīng)用方面,并不是英特爾所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域,但依托于處理器對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和處理,則是英特爾這么多年來(lái)的拿手好戲。面對(duì)數(shù)據(jù)大爆炸時(shí)代的處理需求和人工智能浪潮,作為處理器的領(lǐng)導(dǎo)者,英特爾不需要像其他跟隨者一樣寄望借助專(zhuān)用芯片(ASIC)的強(qiáng)大指向性處理能力去彎道超車(chē)(半數(shù)以上新開(kāi)發(fā)人工智能計(jì)算硬件以類(lèi)ASIC的模式提升其計(jì)算效率),繼續(xù)優(yōu)化自己處理器的架構(gòu)并發(fā)揮的價(jià)值,在通用計(jì)算平臺(tái)上以軟件實(shí)現(xiàn)同樣的處理性能和效率才是王道。于是在六大技術(shù)支柱中我們看到了制程和封裝,看到了架構(gòu),同樣看到了內(nèi)存和存儲(chǔ)。如果我們把這幾項(xiàng)技術(shù)結(jié)合到一起,就能發(fā)現(xiàn)英特爾的底氣就是自己始終堅(jiān)持IDM模式帶來(lái)的核心優(yōu)勢(shì)。

          要解決復(fù)雜而龐大的數(shù)據(jù)處理問(wèn)題,要滿(mǎn)足人工智能計(jì)算所需要的海量計(jì)算力與深度學(xué)習(xí)的靈活算法支持,要實(shí)現(xiàn)從終端邊緣到云端數(shù)據(jù)中心的不同數(shù)據(jù)計(jì)算場(chǎng)景的通盤(pán)支持,數(shù)據(jù)時(shí)代需要的是高性能、具有經(jīng)濟(jì)成本優(yōu)勢(shì),同時(shí)還可以高效的滿(mǎn)足不同運(yùn)算場(chǎng)景需求的硬件產(chǎn)品,英特爾作為IDM廠商給出的答案自然與眾不同,通過(guò)特有的封裝制程、架構(gòu)與內(nèi)存多個(gè)環(huán)節(jié)的革命性技術(shù)相融合,共同打造出面向數(shù)據(jù)時(shí)代復(fù)雜智能計(jì)算的新解決方案。道理簡(jiǎn)單做起來(lái)可不容易,不僅要求設(shè)計(jì)者對(duì)半導(dǎo)體底層工藝擁有深刻的了解,還需要考慮如何針對(duì)不同的處理器單元進(jìn)行芯片內(nèi)的封裝互聯(lián)以及資源協(xié)調(diào),以及對(duì)處理器的架構(gòu)和異構(gòu)的流水線控制和計(jì)算任務(wù)分配重新構(gòu)建,甚至還要求對(duì)片內(nèi)高性能內(nèi)存的性能和布局能夠進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā),就這四點(diǎn)而言對(duì)一般的芯片公司除了第三條其他都需要跟不同的客戶(hù)進(jìn)行深度合作開(kāi)發(fā)才能實(shí)現(xiàn),而IDM模式下的英特爾實(shí)現(xiàn)起來(lái)則方便許多。

          形象的例子可以從六大支柱技術(shù)中的底層創(chuàng)新來(lái)看,“Foveros”全新3D封裝技術(shù),通過(guò)以先進(jìn)的封裝技術(shù)作為基底,將多個(gè)“小芯片”(Chiplet)裝配到同一個(gè)封裝中。每個(gè)小芯片的尺寸可以更小,這樣讓單個(gè)晶圓上就可以容納更多晶片。使用先進(jìn)的封裝技術(shù)通過(guò)極速互聯(lián)將這些更小的晶片集成到一起,可以將邏輯芯片與邏輯芯片封裝在一起,從而實(shí)現(xiàn)異構(gòu)架構(gòu)的芯片結(jié)構(gòu),同時(shí)還能支持對(duì)存儲(chǔ)等單元的支持。數(shù)據(jù)時(shí)代需要多樣化的計(jì)算架構(gòu),包括標(biāo)量(Scalar)、矢量(Vector)、矩陣(Matrix)和空間(Spatial),最擅長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)這幾個(gè)計(jì)算需求的分別是、GPU、AI和FPGA產(chǎn)品。通過(guò)近幾年的收購(gòu)和內(nèi)部研發(fā),英特爾在上述四種處理器類(lèi)型方面均擁有業(yè)界頂尖水平的產(chǎn)品,利用獨(dú)特的設(shè)計(jì)和制造模式,采用類(lèi)似“Foveros”的3D封裝和IP組合,可以搭建集成化最優(yōu)的異構(gòu)處理系統(tǒng),并通過(guò)可擴(kuò)展的軟件堆棧釋放強(qiáng)大的能力。另一方面,很多人將未來(lái)計(jì)算的瓶頸歸咎于內(nèi)存,英特爾正在重塑內(nèi)存層級(jí)結(jié)構(gòu),利用其獨(dú)特優(yōu)勢(shì),使內(nèi)存更靠近計(jì)算:通過(guò)將封裝內(nèi)存芯片和英特爾傲騰技術(shù)相結(jié)合,填補(bǔ)內(nèi)存層級(jí)中的空白,從而在更靠近硅芯片的地方提供帶寬,將更多數(shù)據(jù)放到更接近的位置,推動(dòng)計(jì)算新時(shí)代。這一系列的動(dòng)作,也只有英特爾這樣的IDM廠商才能駕馭全部的過(guò)程。

          IDM模式雖然需要高額的技術(shù)研發(fā)投入,但其對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈條的控制力能夠?yàn)槠髽I(yè)帶來(lái)超越對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),特別是在復(fù)雜的高端數(shù)字芯片領(lǐng)域能夠更好的發(fā)揮多環(huán)節(jié)協(xié)同研發(fā)帶來(lái)的領(lǐng)先性。IDM模式的核心價(jià)值是什么?舉個(gè)典型的例子,很多PC端的用戶(hù)習(xí)慣于將英特爾稱(chēng)為“牙膏廠”,用以形容英特爾對(duì)產(chǎn)品升級(jí)和工藝演進(jìn)的拖沓,從某種角度講,把控了PC市場(chǎng)的英特爾面對(duì)親密戰(zhàn)友和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD放棄IDM模式后代工廠的不爭(zhēng)氣自然可以穩(wěn)坐釣魚(yú)臺(tái),即使AMD終于忍心拋棄了多年的GF,轉(zhuǎn)向工藝制程更先進(jìn)的TSMC,英特爾依然可以拿出超微縮技術(shù)在實(shí)際電路密度上與其他廠商先進(jìn)一代的工藝打平。直接點(diǎn)比較,采用了超微縮技術(shù)的英特爾10nm工藝,從電路密度上來(lái)說(shuō),達(dá)到了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手7nm的水平,這意味著單純拼晶體管數(shù)量,英特爾即使工藝比對(duì)手晚一代,但實(shí)際芯片內(nèi)的晶體管數(shù)量也能保持相近的水平。英特爾的處理器設(shè)計(jì)是通用架構(gòu)的,效率上看起來(lái)沒(méi)有太多優(yōu)勢(shì),但適用范圍廣,而英特爾的工藝制程和封裝則清一色的定制化研發(fā),可以最大化發(fā)揮處理器設(shè)計(jì)的技術(shù)優(yōu)勢(shì),從而生產(chǎn)出比代工廠通用工藝更具優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品。面向通用的設(shè)計(jì)加專(zhuān)用定制的工藝封裝,實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)要比通用設(shè)計(jì)加通用工藝要來(lái)得直接得多。但是,從另一個(gè)角度來(lái)說(shuō),作為摩爾定律最堅(jiān)定守護(hù)者的英特爾不會(huì)輕易放棄對(duì)這一守則的堅(jiān)守,既然制程上前進(jìn)的投入高昂而致使經(jīng)濟(jì)效益不突出,那么從封裝方面向3D化演進(jìn)同樣是對(duì)芯片密度的一種提升,以先進(jìn)的封裝技術(shù)繼續(xù)踐行摩爾定律的發(fā)展軌跡,這也是IDM帶給英特爾的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)所在。

          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前40年是IDM的天下,幾乎所有的半導(dǎo)體廠商只能采用IDM的模式將設(shè)計(jì)和制造一力承擔(dān)的,此時(shí)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)清一色的重資產(chǎn)高科技,直白點(diǎn)說(shuō)所有的技術(shù)領(lǐng)先性都是靠龐大資金投入堆出來(lái)的,恰恰是IDM模式的高度垂直化快速地將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的紅利注入到各種龐大的電子系統(tǒng)中。摩爾定律的飛速發(fā)展,開(kāi)創(chuàng)了集成電路的黃金時(shí)代,也將整個(gè)人類(lèi)社會(huì)帶入全面信息化的21世紀(jì)。隨著摩爾定律將數(shù)字芯片工藝帶入XXnm(深亞微米),加上行業(yè)IP授權(quán)模式的盛行,更有經(jīng)濟(jì)效率且更能幫助小企業(yè)快速發(fā)展的Fabless+Foundry模式成為輕資產(chǎn)時(shí)代的主流,除了英特爾和存儲(chǔ)廠商之外,沒(méi)有一家數(shù)字半導(dǎo)體企業(yè)依然自己掌控最主要的產(chǎn)能,而在保持向Xnm進(jìn)軍的廠商中,只有英特爾一家不是以代工和存儲(chǔ)為fab主要收入來(lái)源。

          但這并不是說(shuō)IDM模式不好,如果硬要雞蛋里挑骨頭那就是這種模式需要高投入高產(chǎn)出,企業(yè)運(yùn)營(yíng)的成本效益不佳,無(wú)法支撐起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來(lái)越低的毛利率。幾年前半導(dǎo)體行業(yè)觀察家莫大康老師曾經(jīng)指出過(guò),IDM模式下如果做不到45%的毛利率就會(huì)虧損,50%也就是勉強(qiáng)打平。想一想,現(xiàn)在具有自建工廠實(shí)力的數(shù)字半導(dǎo)體企業(yè)中,也就只有英特爾算是能穩(wěn)定保持在50%的毛利率水平了。而當(dāng)TSMC這樣的代工企業(yè)將其毛利率都能做到45%之際,F(xiàn)abless+Foundry模式的雙贏局面似乎開(kāi)始有所動(dòng)搖,但深陷其中的Fabless企業(yè)似乎又無(wú)可奈何。畢竟沒(méi)有幾家Fabless公司可以像英特爾一樣拿出每年超過(guò)150億美元的資本性支出用于研發(fā)和工廠維護(hù),即使三星和TSMC每年在工廠技術(shù)研發(fā)方面的投入都是50億美元以上的。換個(gè)角度,如果英特爾選擇代工廠作為主要的生產(chǎn)渠道,那么短期內(nèi)的成本節(jié)省帶來(lái)的不是企業(yè)利潤(rùn)的增加,而是產(chǎn)品溢價(jià)能力的不斷降低,最終將其毛利率壓縮到50%以下甚至更低。

          借助獨(dú)有的全定制化工藝優(yōu)勢(shì)和封裝優(yōu)勢(shì),英特爾可以將在架構(gòu)和內(nèi)存方面的技術(shù)更直接的體現(xiàn)在產(chǎn)品的全面優(yōu)勢(shì)上,另一方面,英特爾在異構(gòu)和先進(jìn)內(nèi)存方面的技術(shù)研發(fā),亦是依托先進(jìn)工藝和封裝技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)?zāi)軌蚋嗅槍?duì)性的進(jìn)行大膽嘗試。也許英特爾從工藝節(jié)點(diǎn)上現(xiàn)在并不是跑得最快的一個(gè),但作為曾經(jīng)過(guò)去十幾年半導(dǎo)體工藝方面的引路人,英特爾依靠著強(qiáng)大的IDM模式的優(yōu)勢(shì),再一次將計(jì)算帶入了全新的境界。



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