5G對射頻芯片提出更高要求，MACOM硅基氮化鎵凸顯優(yōu)勢

在不久前的EDICON  China  2019上，MACOM無線產品中心資深總監(jiān)成鋼先生向電子產品世界等媒體介紹了5G對射頻功率&基站方面的需求和MACOM的解決方案。

與5G相關的氮化鎵市場

從使用量來看，MACOM的估計是：純粹的基站數，即5G對4G，差不多是1.5倍到2倍的差別，單個的基站又比原來的基站的RU部分貴約1.5到2倍。由于二者的倍乘關系，累積起來約是2.5倍到4倍的關系。再加上單個基站里的內容，原來是4通道、8通道，現在變成64通道，這些數目又會有約16倍以上的擴展。所以從對射頻單元的需求量來看，相比原有的規(guī)模，預計有50倍到60倍的需求。

這對射頻提供商來說是個很大的挑戰(zhàn)，因為原來的規(guī)模很難去滿足預計的新規(guī)模。這也是為什么MACOM在5G市場上是比較激進的，去布置產能，提前進行庫存管理的原因，因為從數量上，這對相關芯片廠家的挑戰(zhàn)是比較大的。

MACOM對5G射頻的準備

2019年是5G無線通信的元年，對此MACOM非常重視，做了很多準備，前期包括對5G重點客戶的跟蹤，以及行業(yè)解決方案的準備。

因為MACOM本身產品線比較寬泛，即從IF信號處理，到IF的電平，及至整個鏈路，一直到后期的功率放大器，甚至整個天線層面關鍵的Massive MIMO（大規(guī)模多入多出）陣列，都有相應的解決方案。

可以說，MACOM用了長時間的積累和比較寬泛的產品線，為5G做了前期、預商用化、原型期的解決方案。

現在，MACOM要考慮的下一步是：如果5G能夠達到大批量使用時，怎樣能把這個市場的需求能夠快速滿足。

怎樣滿足大批量的需求

MACOM不僅有自己的fab（芯片工廠），同時還準備了Fabless（無芯片工廠）的方案，即不受限于自有工廠的產能，還利用第二家、第三家代工廠（Foundry）來備份產能。因此2018年MACOM和ST簽署了聯盟協議，ST可以提供6英寸的CMOS晶圓，用來做MACOM的氮化鎵產品。在此基礎上，2019年雙方又把合作拓展了一步，即ST主流的8英寸晶圓也可以支持MACOM。如果MACOM的產能需要，可以隨時切換到ST 8英寸晶圓上進行大批量的生產。

因為6英寸和8英寸晶圓的主要區(qū)別是產能方面，基本上，8英寸的die(裸片)產出是6英寸的2倍。

另外，ST的一個優(yōu)勢是在商用和民用市場已有大批量制造的經驗，因為ST擅長機頂盒、有線通訊等，最近ST還成為特斯拉汽車的碳化硅等功率芯片的主要供應商，說明ST能夠滿足汽車行業(yè)的產能需求?！皬氖袌鲆?guī)模來看，汽車市場比基站要大很多，”成鋼指出，“因此ST的產能能夠滿足基站行業(yè)的需求?！?/p>

氮化鎵：硅基 vs 碳化硅基

2016年，MACOM宣布放棄了碳化硅(碳化硅)基氮化鎵(GaN)，轉到硅基氮化鎵?，F在兩三年過去了，業(yè)績對硅基氮化鎵的接受程度如何？

成鋼總監(jiān)稱，目前還處于切換的過程中。MACOM的硅基設計能夠比較平滑替代碳化硅基方案。現在硅基的性能、測試、驗證等基本上已經完成，從客戶的反饋來看，客戶沒有感覺到硅基比碳化硅基的性能上有多少惡化，同時還體會到硅基在一些特定指標上還有優(yōu)勢，諸如健壯性，價格也下降了，另外也不像原來受制于有限的碳化硅材料的產出比而產生供貨波動。

在基站方面，硅基很顯著地得到了客戶的認可，客戶也完成了原型樣機的測試，包括可靠性及長期壽命的測試。硅基在市場上已經開始發(fā)貨。

從周期上看，國際主流廠商一般要一年到一年半的時間才能完全走完設計周期，因此如果倒推回去，現在國內外客戶能夠開始接受硅基產品、開始發(fā)貨，證明MACOM硅基氮化鎵的推廣還是比較順利的。

氮化鎵 vs LDMOS

氮化鎵有一個重要的原生優(yōu)勢——高效率。高效率對5G可謂一個決定性的優(yōu)勢。因為現在很多廠家也可以提升LDMOS這種很低成本的方案，但是這種方案可能最后在市場上是很難接受的。因為對于整個MIMO基站，其里面有64個通道，每個通道的效率哪怕有些許的提高，對基站本身的散熱都會有很大的改善。

這是因為現在的基站的瓶頸是在效率上，效率做不上去，功率就上不去。功率不上去，那么整個覆蓋范圍就很窄……。這樣就導致了本身基站的性價比下降。簡單地看，所謂性能稍微差一點，就比別人的覆蓋少一點；反過來，基站建立起來后，長時間的運營成本十分可觀——盡管電費很便宜，但時間長了，電費累積起來，比一個好器件的錢還要多。所以客戶對效率強調得非常多。

氮化鎵直接帶來的好處就是效率滿足，所以氮化鎵方案受到運營商和設備商很大的關注，這也意味著氮化鎵實際上是直接由運營商或用戶來導向的方向。

那么，是否LDMOS就沒有什么市場了？

當然也不能這么絕對。LDMOS在前期發(fā)貨上的優(yōu)勢還是能體現出來的。

氮化鎵的瓶頸首先是產能的問題。因此MACOM要去與ST合作。目前預商用階段對MACOM是很有利的，這時沒有很快上量。

第二，時間也很重要。MACOM一定要把時間節(jié)奏掌握好，把自己的方案在客戶甚至最終用戶那里能夠得到很好的驗證。然后在真正成熟的階段，能夠把產能切換到ST上面，以擴大產能。

毫米波與sub-6GHz的需求差異

盡管中國目前還沒有打算采用毫米波，但是作為一家國際性公司，MACOM也十分重視毫米波的解決方案，因為毫米波在北美和歐洲有很多客戶。

二者最大的差別主要還是來自于massive MIMO陣列，即毫米波的要求多一些，原來的方案是用分立器件搭，即用很多傳統的波導、同軸結構來搭成高的射頻性能，但這對5G毫米波的應用可能是很難接受的，毫米波需要把電路和天線盡量集成在一個單板上。

因為毫米波帶來的一個好處是天線尺寸的顯著下降，可以在一個天線Panel（平板）上集成1028個單元，。作為對比，現在sub-6GHz 5G大都是64個單元。所以可以利用毫米波的小尺寸、高集成度優(yōu)勢。

MACOM在毫米波集成電路方面有很長時間的積累，在北美的研發(fā)中心可以提供整體的相控陣陣列方案?？蛻艨梢园押撩撞娐分苯蛹稍谔炀€的背部。這樣，就可以把它作為一個完整的天線陣列提供給客戶。

值得一提的是，毫米波的設計有很多專業(yè)上的要求，普通廠家很難做到，如果能提供一個交鑰匙的解決方案，是客戶非常歡迎的。下一步，MACOM也在往高集成、高性能、低成本的方案方向走。

針對sub-6GHz，國內外的客戶需求有何特點？

實際上，國內外的方案還是有很大的差別。國外一些客戶更傾向于一個更高集成度的方案，采用像手機前端的整體模塊，里面包含了發(fā)射通道、接收通道，甚至是無源的隔離器也做在里面，開關全部在里面，甚至Power IC(電源管理芯片)都集成在模塊里，可以說是一個獨立的射頻單元，和天線直接對接后，就完成了所有射頻前端功能。

對于這種需求，MACOM可以把它完全整合成一個Device（器件），目標是大批量發(fā)貨以后能夠有一個低成本的模塊。

氮化鎵在小基站的機會

小基站市場也有機會。因為現在的小基站大量采用比較低功率的方案，諸如0.25W、0.5W方面的，傳統用GaAs（砷化鎵）來做。但是現在隨著頻率的提高，例如國內3.5GHz、4.9GHz等新頻段提出來，使用small cell（小基站）可能會去做一些熱點的覆蓋，這會有很寬的帶寬，造成了小基站的發(fā)射功率提高，現在已看到這樣的需求，即1W以上的需求。

1W的平均功率如果轉換成對峰值功率的需求，大概是10W到15W，這對砷化鎵材料的處理能力上達到了極限/瓶頸，因而難以在大功率上做可靠的產品。

MACOM確實想在這方面去布局一些產品，因為MACOM最早針對massive MIMO的方案就是4通道的基站方案，最早的一個器件就是針對1W功率放大器，只不過因為之后中國移動把這個產品的規(guī)格不斷提高，3W、5W、6W地提高。所以方案MACOM本身是有方案的。

但是MACOM還要考慮的是整個Small cell的市場的規(guī)模跟基站相比是一個很大的放大關系。如果現在兩個市場都要做，能不能很好地服務？

所以MACOM目前先提供這種方案，讓客戶進一步地驗證，驗證完后，等到ST能夠開始量產的時候，MACOM就開始1W的發(fā)貨。

另外，Small cell和傳統基站有一個時間的先后順序，原則是要先滿足覆蓋的問題，然后才考慮后面的提高質量和服務水平。因此Small cell的市場會比基站的市場延后一到三年。所以從時間節(jié)拍看，現在考慮Small cell是一個合適的時機。

氮化鎵的工藝、性能、成本進展及走向

現在氮化鎵整體的性能、尺寸等已經有很大的變化了。一是性能方面，從基站的主要供應商的評估看，已經很難再區(qū)分是碳化硅基還是硅基的GaN帶來的效率，包括線性度等的差別。

尺寸方面，前兩年看到的是傳統的陶瓷封裝——是較大的封裝，但現在更多的是QFN封裝，即手機所采用的低成本、小型封裝，尺寸也縮短到4mm×4mm、5mm×7mm，已是與手機芯片非常接近的產品形態(tài)了。所以在成本和結構方面，已經向手機去看齊，甚至業(yè)界會用跟手機同樣的封測線來做氮化鎵產品?！跋嘈诺壍陌l(fā)展是一個遞進的過程，”成鋼總監(jiān)預計，“只要把基站部分做起來以后，加上ST的足夠產能，就會把氮化鎵帶到跟手機相當的成本結構和規(guī)模。這時去看民用和商用市場，是可以想象的一個空間了。”

那么，氮化鎵未來的價格，手機能夠承受嗎？

的確，現在還沒有達到手機能夠承受的水平，因為氮化鎵的發(fā)貨量還沒有達到手機的發(fā)貨量。對于氮化鎵功率器件，封裝在里面占很大的部分，如果采用與手機相當的封裝，剩下的就是看晶圓能不能達到和手機一樣的晶圓尺寸。

但是，砷化鎵作為目前手機最主要的供應鏈之一，普遍用6英寸晶圓，而MACOM與ST合作的有8英寸晶圓，即從晶圓片的規(guī)模成本上，可能未來比砷化鎵更有優(yōu)勢。這是此消彼漲的角力過程，氮化鎵有望最終能在手機方面有競爭力。

MACOM在5G的整體布局

MACOM本身有兩塊主力產品：光的解決方案，射頻的解決方案。這兩方面是齊頭并進的。

現在網絡結構也相對比較簡單了，光纖可能是直接到塔上了，上來會跟基站有轉換和連接。所以很多時候可以把它們當作一個整體方案去考慮。

MACOM在美國有專門的部門提供Massive MIMO陣列的解決方案，它下面的轉換已經把64路甚至更高的路數進行了集成，進行光電轉換，到下面的光網絡去接收，這些方案可能以后會越來越集成，未來MACOM甚至能夠提供一個微系統給客戶。

MACOM官方資料

MACOM 亮相 EDICON China 2019 展示為 5G 連接及基站打造的全新射頻產品解決方案

MACOM Technology Solutions Inc.(MACOM)于4月1-3日出席在中國北京舉辦的電子設計創(chuàng)新大會EDI CON China?2019。屆時，MACOM在515號展位展示豐富的高性能射頻產品組合，包括行業(yè)領先的MMIC、二極管、AlGaAs開關、功率放大器、前端模塊 (FEM) 和氮化鎵器件。同時，MACOM將重點展示適用于5G連接、無線基站、雷達、測試和測量，以及工業(yè)、科學和醫(yī)療 (ISM) 射頻應用的全新產品解決方案。

誠邀您蒞臨515號展位，與MACOM專家進行面對面交流，了解更多有關MACOM技術及解決方案的信息，包括但不限于：

·可靠的高性能射頻組件：展示MACOM服務于不同市場的高性能產品組合，測試和測量、衛(wèi)星、雷達、有線網絡和無線網絡、汽車、工業(yè)、醫(yī)療以及移動設備等領域。

·5G連接：適用于 4G/5G的完整產品組合——提供可靠的高性能無線接入前端組件和模塊。

·助力新一代無線基站：先進的硅基氮化鎵Doherty功放模塊，平均功率達60W。

·射頻能量：MACOM的硅基氮化鎵產品可提供主流射頻應用所需的性能、規(guī)模、電源安全性和浪涌能力支持。

·應用支持：MACOM憑借其60多年的豐富經驗和專業(yè)的客戶支持服務，為客戶解答及解決各種疑問和技術難題。

·相互對照工具：MACOM相互對照工具可協助客戶查找所需的MACOM產品。