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          三巨頭最后一家:SK海力士跨向1ynm內(nèi)存時代

          作者:上方文Q 時間:2019-04-28 來源:快科技 收藏

          近日宣布,將在提高第一代10nm級工藝(1xnm) DRAM芯片產(chǎn)能的同時,今年下半年開始銷售基于第二代10nm級工藝()的芯片,并為下代做好準備。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201904/399960.htm

          首款工藝產(chǎn)品將是8Gb DDR4-3200芯片,號稱相比1xnm工藝可將尺寸縮小20%,并將功耗降低15%。

          此外,這顆新的芯片還具備四相時鐘機制,有利于提高信號強度、維持高頻穩(wěn)定性,并支持感應(yīng)放大控制技術(shù)(SAC),有利于減少晶體管尺寸縮小時可能出現(xiàn)的數(shù)據(jù)錯誤。

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          有消息稱,還會用工藝制造DDR5、LPDDR5、GDDR6內(nèi)存芯片,所以盡早部署并量產(chǎn)非常關(guān)鍵。

          其實,SK海力士是內(nèi)存三巨頭中最后一家大規(guī)模上1ynm工藝的,三星、美光去年就用上了。

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          關(guān)鍵詞: 內(nèi)存 SK海力士 1ynm

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