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          無人機(jī)電池管理充放電MOSFET的選擇

          作者:李全 劉松 張龍 時間:2019-04-28 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            Selection of power MOSFET in drone battery power management

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201904/400024.htm

            李全,劉松,張龍

           ?。ㄈf國半導(dǎo)體元件(深圳)有限公司,上海 靜安 200070)

            摘要:本文探討了無人機(jī)電池充放電管理系統(tǒng)的功率MOSFET在大電流關(guān)斷過程中發(fā)生失效損壞的原因,分別從功率MOSFET在大電流工作時內(nèi)部電場分布、分布的電流線分布說明其工作特點和熱累積效應(yīng),提出了提高功率MOSFET可靠性的方法。最后通過測試驗證了方法的可行性和有效性。

            關(guān)鍵詞:線性區(qū);;

            0 引言

            無人機(jī)鋰離子電池的容量非常大,高達(dá)6000 mAh,以滿足更長的飛機(jī)時間的需求。電池包的內(nèi)部通常和輸出的負(fù)載之間要串聯(lián)功率MOSFET,同時使用專用的IC控制MOSFET的開關(guān),從而對充、放電進(jìn)行管理。在實際應(yīng)用中,正常的情況下功率MOSFET的工作沒有問題,但是在一些極端情況下,比如無人機(jī)在飛行過程中遇到碰撞時,電池就會流過非常大的電流,IC檢測到輸出過流后,要延時一段時間才能做出保護(hù)動作,那么在延時的時間內(nèi),由于MOSFET的工作電流非常大,MOSFET就會工作在線性區(qū),這就要求MOSFET承受大電流沖擊的同時還要承受高電壓,MOSFET設(shè)計和選型就非常重要,否則會造成MOSFET的損壞,導(dǎo)致無人機(jī)從空中墜毀。

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            1 無人機(jī)電池包充放電管理的MOSFET工作特性

            無人機(jī)電池包進(jìn)行大電流輸出測試,內(nèi)部MOSFET的工作波形如圖1所示,MOSFET在大電流測試的關(guān)斷過程中工作在線性區(qū)。

            功率MOSFET工作特性有三個工作區(qū):截止區(qū)、線性區(qū)和完全導(dǎo)通區(qū)。在完全導(dǎo)通區(qū)和線性區(qū)工作時候,都可以流過大的電流。圖2分別顯示了在完全導(dǎo)通區(qū)和線性區(qū)工作的電勢、空穴和電流線分布圖。理論上,功率MOSFET是單極型器件,對于N溝道的功率MOSFET,完全導(dǎo)通的時候,只有電子電流,沒有。

            功率MOSFET完全導(dǎo)通時,VDS的壓降低,耗盡層完全消失;功率MOSFET在線性區(qū)工作時,VDS的電壓比較高,耗盡層仍然存在,此時由于在EPI耗盡層產(chǎn)生電子-空穴對,空穴也會產(chǎn)生電流,參入電流的導(dǎo)通。

            空穴電流產(chǎn)生后,就會通過MOSFET內(nèi)部的BODY體區(qū)流向S極,這也導(dǎo)致有可能觸發(fā)寄生三極管,對功率MOSFET產(chǎn)生危害。由圖可見:線性區(qū)工作時產(chǎn)生明顯的空穴電流,電流線也擴(kuò)散到P型BODY區(qū)。

            功率MOSFET在線性區(qū)工作時,器件同時承受高的電壓和高的電流時,會產(chǎn)生下面的問題:

           ?。?)內(nèi)部的電場大,注入更多的空穴。

           ?。?)有效的溝道寬度比完全導(dǎo)通時小。

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           ?。?)降低Vth和降低擊穿電壓。

           ?。?)Vth低,電流更容易傾向于局部的集中,形成熱點;負(fù)溫度系數(shù)特性進(jìn)一步惡化。

            功率MOSFET工作在線性區(qū)時,器件承受高的電壓,高的電壓偏置的耗盡層,導(dǎo)致有效的體電荷減??;工作電壓越高,內(nèi)部的電場越高,電離加強(qiáng)產(chǎn)生更多電子空穴對,形成較大的空穴電流。特別是如果工藝不一致,局部區(qū)域達(dá)到臨界電場,會產(chǎn)生非常強(qiáng)的電離和更大的空穴電流,增加寄生三極管導(dǎo)通的風(fēng)險。

            2 實驗及測試

            為了測量功率MOSFET的線性區(qū)工作特性,設(shè)計了相應(yīng)的電路,使用AOS最新一代SGL1技術(shù)的MOSFET:AONS32100,導(dǎo)通電阻0.55 W,電壓為25 V,采用DFN5X6封裝。電路和測試波形如圖3所示。圖3中示出的是10 V/10 ms的SOA的測試波形,電路可以針對具體的使用相應(yīng)的測量條件,從而更加符合實際應(yīng)用的要求。

            3 失效原因分析

            如圖4所示,當(dāng)MOSFET 開通時,導(dǎo)通阻抗R DS 從(NTC工作區(qū),導(dǎo)通電阻隨溫度升高而減?。┐┰降秸郎囟认禂?shù)區(qū)(PTC工作區(qū),導(dǎo)通電阻隨溫度升高而增大)。在,熱的單元有更低的導(dǎo)通壓降,周圍的電流會聚集到這個區(qū)域。 [1-5]

            當(dāng)電流進(jìn)一步聚集,熱的區(qū)域會產(chǎn)生正反饋:單個單元導(dǎo)通電阻更小,就會流過更多的電流,更多的電流會讓這個區(qū)域發(fā)熱量更大,溫度升高,溫度升高導(dǎo)致這個單元的導(dǎo)通電阻更小,在線性區(qū)形成正反饋。

            一旦內(nèi)部單元形成正反饋,如果器件在線性區(qū)停留時間足夠長,就會形成,局部熱點的電流進(jìn)一步聚集到少數(shù)溫度更高的單元,這些單元的溫度就會進(jìn)一步升高。并且最終導(dǎo)致器件熱擊穿損壞。

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            4 改進(jìn)方法

            增大Source Ballasting(源極填充物)阻抗, 提供負(fù)反饋是一個可行有效的辦法。例如當(dāng)FET2電流Ids2增大,F(xiàn)ET2 源極電阻電壓Vs2=Rsb2*Ids2就會升高,當(dāng)外部驅(qū)動電壓Vg一致時,F(xiàn)ET2的有效驅(qū)動電壓Vgs2=Vg-Vs2 就會減小,Ids2=(Vgs2-Vth)×gFS就會減小,從而形成負(fù)反饋系統(tǒng),有效限制局部電流集聚效應(yīng),提高器件線性區(qū)操作可靠性。溝槽MOSFET內(nèi)部由多個晶胞并聯(lián)組成,單個晶胞增大源極阻抗,并聯(lián)之后增加的阻抗可以忽略,不會額外增加器件的導(dǎo)通阻抗。

            提高單元之間的間隔,防止鄰近單元相互加熱而形成局部熱點是另外的一種方法,由此帶來的導(dǎo)通電阻的增加,可以通過其它的方式來加以改善,如結(jié)構(gòu)的優(yōu)化改變電場的形態(tài)和電流線的分布,從而降低導(dǎo)通電阻 [6] 。

            優(yōu)化后的功率MOSFET線性區(qū)的工作性能如圖5所示,可以看到,AOS新一代采用TLM1技術(shù)的功率MOSFET,不但具有優(yōu)異的線性區(qū)性能,而且具有更低的導(dǎo)通電阻R DS(ON) ,為當(dāng)前無人機(jī)的電池包管理領(lǐng)域的應(yīng)用提供最佳解決方案。

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            5 結(jié)論

            無人機(jī)電池包的管理應(yīng)用中,功率MOSFET在大電流測試的關(guān)斷過程中,工作于高壓大電流沖擊的線性區(qū),需要使用具有優(yōu)異線性區(qū)工作特性的功率MOSFET。同時系統(tǒng)要求MOSFET具有低導(dǎo)通阻抗,以滿足大電流,低損耗,發(fā)熱量低的要求。

            參考文獻(xiàn)

            [1] 劉松.理解功率MOSFET的Rds(on)溫度系數(shù)特性.今日電子,2009,11:25-26

            [2] 劉松.基于漏極導(dǎo)通區(qū)特性理解MOSFET開關(guān)過程.今日電子,2008,11:74-75

            [3] 劉松.理解功率MOSFET的電流.今日電子,2011,11:35-37

            [4] 劉松.脈沖漏極電流IDM及短路保護(hù).今日電子,2018,1:21-23

            [5] 劉松,陳均,林濤.功率MOS管Rds(on)負(fù)溫度系數(shù)對負(fù)載開關(guān)設(shè)計影響.電子技術(shù)應(yīng)用,2010,12(36):72-74

            [6] 劉松.超結(jié)型高壓功率MOSFET結(jié)構(gòu)工作原理.今日電子,2013,11:30-31

            本文來源于科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2019年第5期第69頁,歡迎您寫論文時引用,并注明出處



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