日媒：華為在手機(jī)芯片領(lǐng)域直追高通

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》4月25日文章中國(guó)通信設(shè)備制造巨頭華為技術(shù)有限公司獨(dú)立研發(fā)的智能手機(jī)芯片已達(dá)到與蘋果iPhone手機(jī)使用的芯片相當(dāng)?shù)娜蝾I(lǐng)先水平。此外，華為旗下的半導(dǎo)體企業(yè)還有意對(duì)外銷售適用于新一代通信標(biāo)準(zhǔn)5G的手機(jī)芯片，未來可能形成華為與一直以來在該領(lǐng)域發(fā)揮引領(lǐng)作用的美國(guó)半導(dǎo)體巨頭高通公司兩強(qiáng)相爭(zhēng)的格局。

華為的半導(dǎo)體產(chǎn)品主要由2004年成立的子公司海思半導(dǎo)體負(fù)責(zé)。海思采取無晶圓運(yùn)作模式，專注于半導(dǎo)體集成電路的設(shè)計(jì)與銷售，生產(chǎn)則外包給臺(tái)灣企業(yè)。公司上下奉行保密主義，不接受任何媒體采訪，外界始終難以窺見其技術(shù)和業(yè)務(wù)規(guī)模的真容。

那么海思的實(shí)力究竟如何？高科技行業(yè)調(diào)查公司Techanalye對(duì)華為2018年上市的Mate20Pro手機(jī)進(jìn)行了拆解，與蘋果的iPhoneXS進(jìn)行對(duì)比，目的就是比較手機(jī)芯片的性能。兩款手機(jī)分別使用海思和蘋果自主設(shè)計(jì)的芯片，兩者均為7納米芯片，而截至2018年年底，全球?qū)崿F(xiàn)盈產(chǎn)的7納米芯片只有三種。Techanalye公司社長(zhǎng)清水洋治確認(rèn)，海思的集成電路設(shè)計(jì)能力已經(jīng)達(dá)到世界頂尖水平。

在目前使用最廣的4G手機(jī)芯片行業(yè)，形成了美國(guó)高通公司一家獨(dú)大，擁有海思的華為、蘋果、臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技等企業(yè)緊隨其后的格局。但是在需要更高技術(shù)的5G芯片領(lǐng)域，高通和華為走在了前面。

16日，蘋果與高通達(dá)成和解，為再次從高通購(gòu)買芯片開辟了道路。另一方面，華為也表明了對(duì)外銷售芯片的意向。如果更多的智能手機(jī)制造商選擇從華為采購(gòu)芯片，那么5G芯片市場(chǎng)上就將出現(xiàn)高通與華為兩大陣營(yíng)，可能會(huì)極大地改變行業(yè)版圖。

村田制作所等日本電子零部件制造商近年來一直在向高通和蘋果的手機(jī)芯片提供兼容性良好的零部件。如果未來華為的存在感不斷提升，也可能需要作出必要的應(yīng)對(duì)。

實(shí)際上，華為在對(duì)外銷售領(lǐng)城已經(jīng)積累了業(yè)績(jī)。從日本經(jīng)濟(jì)新聞社得到的海思提供給客戶的資料中可以發(fā)現(xiàn)，2017年該公司已經(jīng)對(duì)外銷售了價(jià)值10億美元的芯片。

據(jù)英國(guó)咨詢企業(yè)IHS馬基特公司推測(cè)，海思2017年的銷售額約為40億美元，其中對(duì)外銷售的比例約為25％?？雌饋砗Ｋ家呀?jīng)成長(zhǎng)為一家頗具實(shí)力的芯片制造商。2018年的銷售額約為55億美元，擴(kuò)大至5年前的近3倍。雖然只是高通的三分之一，但正在快速趕上。

根據(jù)這份提供給客戶的資料中的信息，對(duì)外銷售的芯片并非用于智能手機(jī)，更可能用在了監(jiān)控探頭和電視機(jī)上。在3月下旬舉辦的中國(guó)國(guó)家廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)上，海思公司展出了電視芯片。

成立于1987年的華為從上世紀(jì)90年代中前期開始自主研發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)品。多數(shù)觀點(diǎn)認(rèn)為，擁有自主研發(fā)能力的華為比起中興擁有更強(qiáng)的抗壓能力。

但是，這并不是說華為在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域能夠做到完全的自給自足。其集成電路設(shè)計(jì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)來自軟銀集團(tuán)旗下的安謀國(guó)際科技股份有限公司，而制造則委托給了臺(tái)積電。

我們是時(shí)候好好想想了，缺少世界性半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)的日本該如何與華為的芯片打交道。