華為與高通和解談判中：每年或支付5億美元專利費

在蘋果與高通世紀大和解之后，高通和華為也迎來了專利和解的最終談判。今年年初，為了全力應(yīng)對蘋果，高通與華為簽署了一份在6月30日之前有效的短期授權(quán)協(xié)議，以華為今后每個季度向高通方支付1.5億美元作為技術(shù)許可費達成和解。

華為與高通的短暫和解給雙方都留下了喘息的時間，但卻對蘋果造成了壓力。高通與蘋果的關(guān)系到如今可以說是劍拔弩張，糾纏多年后依然在多種復(fù)雜背景因素的影響下選擇了和解。但蘋果需要向高通支付專利授權(quán)費，預(yù)計45億至47億美元。

高通高管表示，和蘋果的和解協(xié)議將會增強高通處理華為公司專利糾紛的能力。確實，蘋果奮戰(zhàn)多年依然沒有改變高通的專利費模式，甚至投入了45億美元的和解費。這樣的事實也加速了華為與高通的和解。

距離6月30日還剩一個月，高通與華為也進入了最后的談判階段。有內(nèi)部人士稱，華為每年需支付的專利費用可能超過 5 億美元，但遠遠達不到蘋果和解的 45億美元。主要是因為華為在通信領(lǐng)域的專利非常多，尤其是5G 技術(shù)，高通與華為或許會達成專利交叉授權(quán)許可。

因為專利，高通的地位穩(wěn)固，并且獲得不少授權(quán)收入。同樣是因為專利，華為在面對高通時擁有更多主動權(quán)。