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          高通孟樸:5G與AI將為智能互連世界帶來可靠支撐

          作者: 時間:2019-05-09 來源:電子產品世界 收藏

          集微網5月9日報道(文/張軼群)今日,在四川省宜賓市舉辦的首屆中國國際智能終端產業(yè)發(fā)展大會上,中國區(qū)董事長孟樸表示,與AI將為智能互連的世界帶來可靠支撐。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201905/400381.htm

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          已來,隨著數十億終端接入網絡,多樣化的海量數據瞬息間產生。數據的分析和運用的核心應用就是人工智能。如何高效實時和安全地收集、傳輸、分析、分享和運用這些信息?

          孟樸認為,這要求整個系統(tǒng)的計算能力在云端、終端和邊緣系統(tǒng)中,以最有效率的方式重新分布, 使之成為觸手可及的人工智能。人工智能將與部署并行發(fā)展,為智能互連的世界帶來可靠支撐。一直致力于在5G和人工智能方面進行投入,相信5G和人工智能將深刻變革產業(yè),催生嶄新的行業(yè)和服務。

          孟樸表示,5G和人工智能相互賦能會給物聯(lián)網領域的發(fā)展帶來全新的增長機遇。面向物聯(lián)網的AI用例,廣泛覆蓋家庭、工業(yè)/企業(yè)和智慧城市,包括制造業(yè)自動化和機器人、家庭和企業(yè)級智能安全、智能顯示屏和音箱、農業(yè)智能化、家居控制中心和智能電器、可持續(xù)城市和基礎設施、數字化的物流和零售業(yè)等。



          關鍵詞: 5G 高通

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