英特爾解釋10nm芯片為何推遲！承諾2021年推7nm產(chǎn)品

據(jù)Anandtech報(bào)道，在美國當(dāng)?shù)貢r間8日舉行的的英特爾投資者日上，首席執(zhí)行官Bob Swan和總裁Murthy Renduchintala談到了公司在制造能力方面的能力。英特爾在處理其工藝技術(shù)方面一直表現(xiàn)強(qiáng)勁，但其10nm工藝的延遲顯然引發(fā)了多個問號，并且已經(jīng)持續(xù)了好幾年。這兩位英特爾高管詳細(xì)介紹了英特爾在此期間所做的工作，以及它如何從這些問題中吸取教訓(xùn)。

早在2013年，英特爾通過提供2.7倍密度，采用自對準(zhǔn)四邊形圖形（SAQP），有源觸點(diǎn)接觸（COAG），Cobolt互連以及EMIB等新封裝技術(shù)等新技術(shù)，設(shè)想其10納米能夠成功實(shí)現(xiàn)14納米。和Foveros。英特爾承認(rèn)這是一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃，目標(biāo)尚未與團(tuán)隊(duì)明確界定，最終過于復(fù)雜，無法以理想的方式進(jìn)行管理。

最終將10nm推向了更晚的時間框架。在這種情況下，英特爾將10nm推向2019年（技術(shù)上他們在2017年以10nm的速度小批量發(fā)運(yùn)了Cannon Lake，但這只不過是半導(dǎo)體時間線上的古玩），填補(bǔ)了14+和14 ++的空白。

自成立以來，Intels 14+和14 ++流程從流程中提取了超過20％的性能（從Broadwell到Whiskey Lake）。因此，英特爾不僅準(zhǔn)備好為將來的節(jié)點(diǎn)內(nèi)優(yōu)化做好準(zhǔn)備，而且實(shí)際上會調(diào)整路線圖來彌補(bǔ)它。Murthy明確表示，英特爾希望在新流程開始時引入摩爾定律，并在流程結(jié)束時再獲得類似的收益。

英特爾表示其10nm產(chǎn)品系列（Cannon Lake以外）將于今年年中（2019年）開始供貨，Ice Lake將在客戶平臺（筆記本電腦）上推出。

英特爾將在2019年和2020年推出多款10nm產(chǎn)品，包括2020年上半年基于服務(wù)器的10nm產(chǎn)品：

在上面的幻燈片中，英特爾聲稱它將在生產(chǎn)中投入7納米并在2021年推出一款產(chǎn)品。對于一家遇到10納米問題的公司來說，這聽起來非常激進(jìn)。它甚至在Intels radmap中顯示，10nm（和10+和10 ++）的生命周期比14nm系列工藝短得多。

考慮到這一點(diǎn)，英特爾的7納米將成為英特爾從14納米和10納米系列產(chǎn)品中學(xué)到的東西的組合。英特爾希望進(jìn)行2倍擴(kuò)展（Moores Law），但計(jì)劃中的節(jié)點(diǎn)內(nèi)優(yōu)化作為路線圖的一部分。英特爾還在減少設(shè)計(jì)規(guī)則的數(shù)量，這有助于執(zhí)行。7nm也將是英特爾與EUV交叉的地方，并且還將推出下一代Foveros和EMIB打包。

英特爾提供了這張幻燈片，其中顯示了一個單片PC中心芯片，其中包含一個基于Foveros和EMIB的多芯片以數(shù)據(jù)為中心的芯片。這證實(shí)了我們與英特爾芯片和封裝團(tuán)隊(duì)的討論，他們還表示我們會在組合產(chǎn)品上看到Foveros和EMIB，特別是GPU。

英特爾宣布其7納米領(lǐng)先產(chǎn)品（領(lǐng)先=頂級，或領(lǐng)先=第一？）將成為其新的GPGPU，基于Xe圖形架構(gòu)。英特爾表示，其Xe產(chǎn)品堆棧將具有兩種不同的微體系結(jié)構(gòu)，從移動客戶端到GPGPU，其中一種架構(gòu)稱為Arctic Sound--技術(shù)上，英特爾將根據(jù)其新聞稿在2020年推出其首款獨(dú)立GPU，但7nm GPGPU將將于2021年推出。