中國半導體爆發(fā):產能5年漲250% 14nm即將量產
不論有沒有中興以及華為被制裁的問題,中國ICT行業(yè)缺芯(處理器)少魂(操作系統)的問題都是長期存在的,國家對半導體產業(yè)、軟件行業(yè)的扶植也是堅定不移的。本月初國務院又通過決議給國內半導體行業(yè)長達10年的稅收優(yōu)惠,工藝越先進優(yōu)惠就越多。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201905/400694.htm照現在的趨勢下去,國內半導體行業(yè)顯然會迎來一個高速發(fā)展期。Digitimes Research日前發(fā)表了研究報告,稱中國自從十二五計劃以來,一直致力于大幅提高集成電路的自給率。
根據該報告,總部位于中國的純晶圓代工廠的綜合產能將從2018年的1453.6萬等效8寸晶圓大幅增長到2021年的1911.9萬片,年復合增長率9.6%。
其中SMIC中芯國際是中國最大的晶圓代工廠,有望在2019年下半年量產14nm FinFET工藝,HLMC華力微電子則是另一家主要的晶圓代工廠,預計在2021年量產14nm FinFET工藝。
與此同時,十三五計劃(2016到2020年)后期還會有越來越多的中國芯片廠商以IDM垂直整合制造的模式投入運營,包括ASMC上海先進半導體、SiEn青島芯恩、Silan杭州士蘭、CanSemi廣州粵芯等等。
未來幾年多個重量級芯片廠商的落成、投產將推動中國半導體廠商的產能大漲,預計2024年的月產能就高達85.6萬片8寸等效晶圓,而2019年Q1季度月產能不過是24.3萬片,相比之下產能大漲了250%,這個增速在全球半導體市場上可以說很驚人了。
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