聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新款5G芯片:采用7nm制程工藝
在臺(tái)北電腦展上,聯(lián)發(fā)科正式對(duì)外發(fā)布了新款5G芯片。這款芯片采用了7nm制程工藝,并將使用在首批5G終端設(shè)備的身上,最快將在2020年第一季度問(wèn)市。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201905/401108.htm據(jù)了解,這款5G芯片內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70,極大的縮小了整個(gè)5G芯片的體積。這款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技最先進(jìn)的獨(dú)立AI處理單元APU,可充分滿足5G的功率與性能要求。
聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示,該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設(shè)計(jì)。該5G芯片的尖端技術(shù)使其成為迄今為止功能最強(qiáng)大的5G SoC,讓聯(lián)發(fā)科技不僅置身5G SoC設(shè)計(jì)的最前沿, 更將為5G高端設(shè)備增添強(qiáng)大動(dòng)力。
聯(lián)發(fā)科技5G芯片將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的5G終端最快將在2020年第一季度問(wèn)市。聯(lián)發(fā)科技5G 芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布。
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