華為分神　Oppo、Vivo伺機搶COF產(chǎn)能

華為禁令事件讓臺系半導體與封測材料等供應鏈打了個寒顫，近期市場傳出如頎邦、易華電子等薄膜覆晶封裝(COF)基板業(yè)者營運將受到?jīng)_擊，2020年COF供需吃緊態(tài)勢可能反轉。但相關業(yè)者透露，Oppo、Vivo早已對于手機用COF產(chǎn)能虎視眈眈。

對于COF產(chǎn)業(yè)可能2020年供需反轉說法，臺系業(yè)者僅是缺貨程度差別，供需結構并未大幅轉變。

供應鏈業(yè)者透露，短期內(nèi)華為大掃貨態(tài)勢確立，臺系COF相關供應鏈業(yè)者今年5月、6月營運向上并沒有太大問題，而面對市場不確定性較高的2019年第3季，華為集團至多也僅松綁10~15%的COF產(chǎn)能空間。

供應鏈也傳出先前無法確保COF產(chǎn)能的陸系業(yè)者早已等候多時，將全力爭搶COF基板。業(yè)界甚至傳出，華為松綁COF產(chǎn)能開出兩條件，一是避免提供手機COF產(chǎn)能給陸系競爭同業(yè)，二是希望第4季COF產(chǎn)能要再度全力提供給華為。

據(jù)了解，臺系業(yè)者如易華電子可望有10~15%產(chǎn)能轉供渴求COF已久的Oppo、Vivo，易華電子目前tape COF都是全產(chǎn)能因應，加上大尺寸高分辨率電視需求仍強，對于COF產(chǎn)業(yè)供需狀況，即便是到了2020年，臺系業(yè)者并不認為會有供過于求狀況出現(xiàn)。

供應鏈傳出，華為手機部門高層近期持續(xù)鞏固與臺系封測、材料、COF供應體系關系，盡管市場上對于全球智能手機出貨規(guī)模不甚樂觀，華為內(nèi)部仍預估全年將力拚手機銷售量要超過2.2億支水平。

熟悉供應體系業(yè)者分析，中美貿(mào)易戰(zhàn)當中，事實上美國最主要欲打擊的部分是華為的5G、網(wǎng)通設備發(fā)展，但直到目前歐洲各國并沒有全力支持美方說法，估計隨著貿(mào)易戰(zhàn)流變，雙方仍將透過談判尋求較佳的解決方式，第3季華為手機供應鏈可能較為辛苦，但華為內(nèi)部仍認為第4季有機會需求回溫。

熟悉產(chǎn)業(yè)人士透露，頎邦目前tape COF產(chǎn)能庫存估計約略有780萬~800萬片，但一方面因為蘋果(Apple)LCD版本新款iPhone拉貨動能目前尚不明晰，加上華為禁令事件沖擊，對于華為來說，頎邦因采用蝕刻法制程、價格偏高等因素，受到華為優(yōu)先砍量的可能性高于與華為關系較佳的易華電，估計短期內(nèi)頎邦受到的業(yè)績沖擊相較于采用半加成(Semi)法制程易華電子將相對明顯。

供應鏈業(yè)者表示，事實上，易華電子目前仍全產(chǎn)能因應手機用COF供不應求市況，近期更傳出，雖然華為手機銷售充滿不確定性，讓易華電子產(chǎn)能有約10~15%有釋出空間，但這部分產(chǎn)能已使Oppo、Vivo等陸系品牌虎視眈眈，臺系業(yè)者并不認為會有所謂「閑置產(chǎn)能」說法，主系全屏幕中高階手機趨勢不變，即便是2020年全球智能手機市場規(guī)模下修，但全屏幕手機銷售量能估計是不減反增。

目前除了華為大包產(chǎn)能外，大陸手機品牌廠有拿到少量COF封裝之中小尺寸面板驅動IC的廠商也僅有小米、聯(lián)想，更何況即便是推出傳統(tǒng)玻璃覆晶封裝(COG)驅動IC替代方案的臺系IC設計業(yè)者，封裝制程選擇上仍以更容易達到極窄邊框設計的COF為優(yōu)先考量。

盡管部分市場人士認為全球COF產(chǎn)業(yè)都可能面臨供需反轉現(xiàn)象，并且提出非蘋陣營采用COF 驅動IC之手機出貨量能將下修，但封測材料業(yè)者直言，這忽略了原本就以大尺寸顯示器驅動IC為主力的大尺寸COF需求。

目前來看，全球電視產(chǎn)業(yè)只會往4K甚至更高分辨率的8K來走，COF封裝、基板需求隨著陸系面板廠持續(xù)擴充保持不墜，此外，穿戴裝置、車用面板也都走向全屏幕設計，至于手機采用「瀏海屏」、「打孔屏」等會否阻擋「全面屏」趨勢，恐怕還有待市場檢驗。

至于所謂的STEMCO、LGIT大擴產(chǎn)情事，臺系COF業(yè)者并不認同供給會「大幅增加」的說法，基本上COF產(chǎn)能供給要明顯擴增、或是加入新進廠商競爭都仍相對不易，2020年全屏幕、4K、8K等中高階手機、電視等趨勢并沒有改變，至多是COF漲價幅度縮小，供需態(tài)勢從高度供不應求調(diào)整到供需正常偏緊俏。

頎邦、易華電子等相關業(yè)者發(fā)言體系，并不對供應鏈說法與特定單一廠商作出公開評論。