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          羅杰斯公司推出用于高功率微波及工業(yè)加熱應(yīng)用的TC350? Plus層壓板

          作者: 時(shí)間:2019-06-04 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          美國(guó)亞利桑那州錢德勒市,2019年6月4日,羅杰斯公司(紐約證券交易所代碼:ROG)正式宣布推出TC350 Plus層壓板。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201906/401240.htm

          TC350? Plus層壓板是一款基于陶瓷填充和玻璃纖維增強(qiáng)的聚四氟乙烯復(fù)合材料,為廣大電路設(shè)計(jì)工程師提供了一種經(jīng)濟(jì)、高效、高性能、熱增強(qiáng)的材料。這種“下一代”聚四氟乙烯層壓板的導(dǎo)熱系數(shù)為1.24W/mk,非常適合高功率微波以及工業(yè)加熱的相關(guān)應(yīng)用。通常,這樣的應(yīng)用需要更高的最高工作溫度、更低的電路損耗、以及線路板內(nèi)更出色的熱傳導(dǎo)性能。此外,與其它類似的層壓板相比,該材料使用了先進(jìn)的填料系統(tǒng),使材料的機(jī)械鉆孔性能有了大幅提高,這將大幅降低電路板制造過程中的加工成本。

          標(biāo)準(zhǔn)的TC350 Plus層壓板采用光滑的(Rq =1.0um)電解銅,以減少電路中導(dǎo)體帶來(lái)的插入損耗和RF發(fā)熱。同時(shí),也可根據(jù)用戶需要,提供電阻箔和金屬板選項(xiàng)。TC350 Plus層壓板的厚度從0.010英寸至0.060英寸可選,可滿足更高的功率設(shè)計(jì)需求。

          TC350 Plus這種玻璃纖維增強(qiáng)與高填料復(fù)合而成的層壓板,提供了優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性。該層壓板的其它關(guān)鍵指標(biāo)包括:低Z軸熱膨脹系數(shù)(CTE:38ppm/°C),可以帶來(lái)優(yōu)異的電鍍通孔可靠性;在10GHz頻率下的損耗角正切值低于0.0017,可實(shí)現(xiàn)低損耗設(shè)計(jì);低于0.05%的吸濕率,可以確保各種操作環(huán)境下的穩(wěn)定性能;650 V/mil的高介電強(qiáng)度,可以確保導(dǎo)體層之間良好的絕緣性。另外,滿足UL 94 V-0標(biāo)準(zhǔn)的阻燃性能,使材料能從容地滿足商業(yè)應(yīng)用的要求。

          TC350 Plus層壓板有著廣泛的應(yīng)用范圍,包括:放大器、合路器、功率分配器、耦合器和濾波器等。適用的市場(chǎng)范圍包括:商業(yè)類、消費(fèi)類、以及高可靠性領(lǐng)域等。



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