華為趕5G基礎(chǔ)建設(shè)進(jìn)度　醞釀「新亞洲供應(yīng)鏈」

中美貿(mào)易戰(zhàn)與華為禁令的市場不確定性與寒蟬效應(yīng)，持續(xù)強(qiáng)化中國5G世代發(fā)展決心，未來更可能醞釀「新亞洲供應(yīng)鏈」成形。

臺(tái)系半導(dǎo)體封測業(yè)者表示，華為手機(jī)2019年第3季受到逆風(fēng)沖擊已經(jīng)不可避免，但近期華為集團(tuán)在5G基礎(chǔ)建設(shè)布局力道仍強(qiáng)勁，基地臺(tái)芯片量能并未受到影響，也持續(xù)要求臺(tái)系業(yè)者如日月光投控、京元電子等后段封測廠火力支持。

另外，三五族半導(dǎo)體等RF、PA元件供應(yīng)鏈，第3季旺季需求也不完全看淡，據(jù)供應(yīng)鏈說法，化合物半導(dǎo)體晶圓代工龍頭穩(wěn)懋、磊芯片廠全新光電等，仍異口同聲認(rèn)為第3季旺季效應(yīng)仍可期待，陸續(xù)直接承接華為海思PA代工訂單的穩(wěn)懋，第3季業(yè)績有機(jī)會(huì)優(yōu)于第2季。

熟悉半導(dǎo)體封測材料業(yè)者透露，華為內(nèi)部近期已經(jīng)對于第3季智能手機(jī)出貨量下修有所共識(shí)，雖然對外喊出維持2億~2.2億支年出貨量，但實(shí)際上經(jīng)評估手機(jī)實(shí)際出貨量可能下修到約1.6億~1.9億支，這將暫時(shí)對于手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)、中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、手機(jī)用RF、PA元件需求有短期修正。

但封測業(yè)者強(qiáng)調(diào)，手機(jī)市場確實(shí)不確定性高，但華為5G基地臺(tái)芯片封測需求不墜，事實(shí)上，美國川普政府最主要想要打擊的部分就是華為海思5G網(wǎng)通領(lǐng)域。不過，目前看來美中雙方并沒有想要退讓意味，中國大陸工信部提前釋出5G牌照，電信運(yùn)營商全力響應(yīng)，大陸有意在5G元年搶下灘頭堡的雄心，似乎并未在美方夾擊下消失。

相關(guān)業(yè)者表示，近期華為集團(tuán)也積極取得俄羅斯5G訂單，并且聲稱華為已經(jīng)取得全球30個(gè)國家46個(gè)5G合約，將出貨10萬臺(tái)5G基地臺(tái)，業(yè)界評估認(rèn)為，華為海思對于5G基礎(chǔ)建設(shè)的布局將先求站穩(wěn)中國，內(nèi)需的高度需求將不受外界影響。

對于臺(tái)系封測供應(yīng)鏈業(yè)者來說，基地臺(tái)相關(guān)芯片需求短期內(nèi)不至于短少，手機(jī)芯片的沖擊，估計(jì)則是在今年第3季下半以后陸續(xù)顯現(xiàn)，第4季能否回溫已經(jīng)很難給出具體預(yù)測，能見度不明。至于后續(xù)2021年以后海思如何發(fā)展5納米先進(jìn)制程芯片則又是另一巨大挑戰(zhàn)。

熟悉封測業(yè)者坦言，「國家隊(duì)」態(tài)勢發(fā)展5G已經(jīng)不是新聞，華為禁令事件，外界推測韓系三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo可能得利，但事實(shí)上，若以臺(tái)灣后段封測產(chǎn)業(yè)角度分析，轉(zhuǎn)單若集中于三星電子，對于主要的臺(tái)系邏輯IC供應(yīng)鏈來說沒有太多好處。

一方面系三星也是充斥國家隊(duì)色彩，后段IC或封測訂單較無太多廠著墨之處，目前來看僅有如特定IC設(shè)計(jì)或散熱業(yè)者受益較明顯。但對多數(shù)的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)、后段封測來說，直接或間接與華為、Oppo、Vivo合作密切是不爭事實(shí)，如何找出中美兩強(qiáng)爭霸中的生存之道，已成燃眉關(guān)鍵。

而Oppo、Vivo則有華為以及中興事件的前車之監(jiān)，熟悉RF元件供應(yīng)鏈透露，華為事件的寒蟬效應(yīng)持續(xù)，業(yè)者自然會(huì)盡速建立多方供應(yīng)商來源，避免華為禁令事件中，美系RF IDM廠三巨頭Qorvo、Skyworks、新博通(Broadcom)再一次的斷鏈沖擊，持續(xù)開始找上臺(tái)系砷化鎵晶圓代工、磊芯片業(yè)者分散風(fēng)險(xiǎn)，未來全球產(chǎn)業(yè)一分為兩套供應(yīng)體系的發(fā)展?fàn)顩r并非沒有可能。

而誠如半導(dǎo)體材料通路業(yè)者也透露，以國家資本投資半導(dǎo)體既定政策持續(xù)，開始陸續(xù)建購針對IC設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈所謂的「晶圓代工服務(wù)體系」，未來可望在矽基礎(chǔ)元件甚至三五族元件供應(yīng)鏈同步發(fā)展，進(jìn)一步建立更完整、甚至去美國化的亞洲供應(yīng)鏈布局，相關(guān)業(yè)者其實(shí)已經(jīng)鴨子劃水默默進(jìn)行中，至于國際晶圓代工龍頭臺(tái)積電，其態(tài)度更將成為決定全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈動(dòng)向的風(fēng)向球。

熟悉三五族半導(dǎo)體業(yè)者透露，事實(shí)上，供應(yīng)鏈也持續(xù)傳出穩(wěn)懋等臺(tái)系化合物半導(dǎo)體龍頭業(yè)者對于今年第3季旺季效應(yīng)并不看淡，業(yè)績表現(xiàn)也將有機(jī)會(huì)更優(yōu)于第2季，即便是華為手機(jī)需求較不確定的情況下，主因仍是海思強(qiáng)力提升自給率所致。

另一方面，高階手機(jī)AP封測需求部分今年既定產(chǎn)品進(jìn)度變化不大，但總量能是否修正，相關(guān)業(yè)者說法多已趨于保守，甚至也傳出連蘋果(Apple)手機(jī)AP訂單量能都可能修正說法，臺(tái)系業(yè)者泰半不樂見全球智能手機(jī)市場同步衰退的「最差狀況」。

但能夠確定的是，制程復(fù)雜度不若手機(jī)AP的基地臺(tái)芯片，華為海思量能需求仍持續(xù)看增，如京元電子持續(xù)擴(kuò)充基地臺(tái)芯片用高階測試機(jī)臺(tái)產(chǎn)能，總計(jì)畫是擴(kuò)充170臺(tái)機(jī)臺(tái)，目前已完成110臺(tái)，尚有60臺(tái)機(jī)臺(tái)擴(kuò)充計(jì)畫待發(fā)動(dòng)。

短期內(nèi)，如京元電等專業(yè)測試業(yè)者營運(yùn)表現(xiàn)仍有機(jī)會(huì)逐季成長，京元電目前兩岸IC設(shè)計(jì)、美系等大客戶訂單同步看增，今年?duì)I收成長可望上看25%。

分析華為海思的5G相關(guān)IC測試訂單分布，手機(jī)AP等主芯片封裝、測試仍聚焦在日月光投控與旗下矽品，5G基地臺(tái)芯片測試部分則以京元電拿下大宗，據(jù)了解，華為海思內(nèi)部仍希望2020年下半推出5G高頻段毫米波(mmWave)相關(guān)芯片，但新品研發(fā)進(jìn)度遞延可能性提升。

穩(wěn)懋、京元電、日月光投控等公司發(fā)言體系，并不對特定客戶、相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)度做出公開評論。