擁抱5G時(shí)代，芯健半導(dǎo)體打造行業(yè)一流晶圓級(jí)芯片封測(cè)企業(yè)

“不好意思，剛才在忙著部署明天華為海思半導(dǎo)體考察團(tuán)的接待準(zhǔn)備?！眲傄宦渥?，寧波芯健半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)羅書(shū)明忙著和記者解釋。談及從機(jī)械制造業(yè)轉(zhuǎn)型到新興產(chǎn)業(yè)的芯片制造，羅書(shū)明只是淡然一笑：每一個(gè)站點(diǎn)都有別樣的風(fēng)景，認(rèn)準(zhǔn)的事情，就要堅(jiān)持下去。

與國(guó)內(nèi)外50多家客戶(hù)合作，200多個(gè)產(chǎn)品通過(guò)驗(yàn)證，40多個(gè)新產(chǎn)品在驗(yàn)證中；轉(zhuǎn)量產(chǎn)客戶(hù)30家，保持每月生產(chǎn)客戶(hù)片4000片-7000片……當(dāng)“缺芯少魂”成為中國(guó)制造業(yè)之痛時(shí)，浙江省內(nèi)唯一從事圓片級(jí)芯片尺寸封裝測(cè)試的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)——芯健半導(dǎo)體，卻在三年“厚積”蟄伏后，迎來(lái)了“薄發(fā)”，乃至“迸發(fā)”的高光時(shí)期。

跨界芯片產(chǎn)業(yè)，專(zhuān)攻圓片級(jí)先進(jìn)封裝

由機(jī)械制造跨界到芯片制造，芯健半導(dǎo)體絕不是心血來(lái)潮。

2013年，羅書(shū)明兒子羅立輝從美國(guó)學(xué)成歸來(lái)。羅立輝所學(xué)專(zhuān)業(yè)是電子行業(yè)，加上在美國(guó)所展望到的集成電路未來(lái)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，他就把想法告訴了羅書(shū)明。

轉(zhuǎn)型是羅書(shū)明一直思考的話題，羅立輝的想法無(wú)疑讓他更有了明確的方向。盡管發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)所需要匹配的人才、技術(shù)資源，以及雄厚的資金支持，都不是一般人敢輕易觸碰的行業(yè)。

2013年1月，有核心研發(fā)能力的海外技術(shù)團(tuán)隊(duì)來(lái)了，浙江清華長(zhǎng)三角研究院也來(lái)了，就這樣，芯健半導(dǎo)體以低調(diào)的方式在寧波杭州灣新區(qū)生出了萌芽。

芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈相對(duì)來(lái)說(shuō)，主要有芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試等幾個(gè)階段。從企業(yè)戰(zhàn)略布局考慮，芯健半導(dǎo)體選擇了“芯片封裝測(cè)試”業(yè)務(wù)，專(zhuān)注于晶圓級(jí)芯片尺寸封裝和銅凸塊封裝等業(yè)務(wù)，并提供圓片級(jí)封裝測(cè)試等全套解決方案。

先做技術(shù)，再做市場(chǎng)！羅書(shū)明并沒(méi)有馬上將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，而是在芯片的產(chǎn)業(yè)之海里追逐著先進(jìn)封裝技術(shù)的最前浪。

隨著電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求，芯健半導(dǎo)體一開(kāi)始就定位專(zhuān)攻先進(jìn)封裝技術(shù)。與傳統(tǒng)封裝的先切割再人工單顆封裝的作業(yè)模式完全不同，晶圓尺寸封裝是在整片晶圓上完成封裝后再切割，一次性得到大量成品芯片?！皽p小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大，符合消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品輕、薄、短、小，高密度、多功能發(fā)展需求?！奔夹g(shù)副總鐘志明介紹，形象地說(shuō)就是給芯片穿上的最薄但又最貼身的外衣。

三年無(wú)銷(xiāo)售，芯健幾近折戟沉沙

“世上最不容易的事，就是把自己的思想裝進(jìn)別人腦袋里，對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，世界上最不容易的事就是讓自己的產(chǎn)品得到市場(chǎng)的認(rèn)可。”羅書(shū)明不無(wú)形象地比喻。

2013年，芯健半導(dǎo)體獲評(píng)新區(qū)引進(jìn)海外高層次創(chuàng)新人才、寧波智團(tuán)項(xiàng)目，2014年被評(píng)為新區(qū)“工程技術(shù)中心”和“杭州灣新區(qū)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)”，2015年被寧波市評(píng)為“寧波市戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)”，2016年評(píng)為寧波市重大科技專(zhuān)項(xiàng)，同時(shí)評(píng)為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。

有了技術(shù)的厚積，最后必須經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的認(rèn)可。但讓羅書(shū)明意料不到的是，芯健最前沿的芯片封裝研發(fā)工藝并沒(méi)有得到市場(chǎng)的青睞：成立前三年，幾乎沒(méi)有銷(xiāo)售。理由很簡(jiǎn)單：芯健半導(dǎo)體是初創(chuàng)性小企業(yè)，盡管封裝技術(shù)通過(guò)了可靠性試驗(yàn)，但其產(chǎn)品的穩(wěn)定性需要市場(chǎng)長(zhǎng)時(shí)間的檢驗(yàn)。對(duì)于大的企業(yè)來(lái)說(shuō)，誰(shuí)都不愿意冒這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)。

羅書(shū)明舉了個(gè)例子。一次，芯健半導(dǎo)體工作人員將技術(shù)的參數(shù)試驗(yàn)指標(biāo)以及產(chǎn)品都帶到某企業(yè)去，并且愿意不計(jì)報(bào)酬讓對(duì)方試用，但對(duì)方還是婉拒了，理由就是萬(wàn)一用了芯健封裝的芯片，哪怕出現(xiàn)一例技術(shù)故障，對(duì)企業(yè)的損失來(lái)說(shuō)都是無(wú)法彌補(bǔ)的。

三年，對(duì)于芯健半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)是個(gè)關(guān)鍵的時(shí)期，甚至決定企業(yè)的生死。對(duì)于幾無(wú)任何銷(xiāo)售的殘酷事實(shí)，羅書(shū)明曾經(jīng)也打起退堂鼓，想徹底放棄芯健。

面對(duì)前3年2億多元的資金投入，面對(duì)一大批合伙人和日夜加班的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，羅書(shū)明不止一次懷疑當(dāng)初的選擇。

三年蟄伏，一朝迸發(fā)。2016年，芯健半導(dǎo)體終于敲開(kāi)了vivo和小米手機(jī)的大門(mén)：當(dāng)年9月，芯健半導(dǎo)體順利通過(guò)兩家企業(yè)的稽核，成功入選為合格供應(yīng)商，芯健半導(dǎo)體逐漸得到市場(chǎng)的認(rèn)可。隨后，芯健又成為三星、美圖手機(jī)公司、富士康科技集團(tuán)合格供應(yīng)商。目前芯健已與國(guó)內(nèi)外50多家客戶(hù)合作，完成轉(zhuǎn)量產(chǎn)客戶(hù)30家，200多個(gè)產(chǎn)品通過(guò)驗(yàn)證。

擁抱5G時(shí)代，打造Fanout先進(jìn)封裝技術(shù)

芯健的晶圓尺寸封裝經(jīng)過(guò)100多道工序，用錫球連接取代打金線連接，具有電連接性能改善，低功耗、散熱性好、信噪比性和價(jià)比高的特點(diǎn)。

目前，國(guó)內(nèi)只有三家公司擁有先進(jìn)封裝能力，芯健半導(dǎo)體是浙江省唯一一家。隨著5G時(shí)代的到來(lái)，芯片技術(shù)的提升必然對(duì)封裝技術(shù)提出更高要求，在發(fā)揮晶圓尺寸封裝前沿的技術(shù)優(yōu)勢(shì)上，芯健半導(dǎo)體又積極布局Fanout等封裝技術(shù)。

“多芯片模塊式優(yōu)勢(shì)，就是解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問(wèn)題，把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)?！辩娭久鹘榻B，簡(jiǎn)單說(shuō)就是集成單一芯片，縮小封裝延遲時(shí)間，易于實(shí)現(xiàn)模塊高速化。

目前芯健公司每月生產(chǎn)客戶(hù)片為4000—7000片， “如果得到知名公司的認(rèn)可，芯健公司必將更快擁抱5G時(shí)代?！绷_書(shū)明表示，立志打造全球最先進(jìn)封裝技術(shù)生產(chǎn)線，做到行業(yè)內(nèi)最頂尖的水平和規(guī)模，這將是芯健不懈的追求！