MACOM硅基氮化鎵滿足5G新訴求

從使用量來看,MACOM的估計(jì)是:純粹的基站數(shù),即5G對(duì)4G,差不多是1.5倍到2倍的差別,單個(gè)的基站又比原來的基站的RU部分貴約1.5到2倍。由于二者的倍乘關(guān)系,累積起來約是2.5倍到4倍的關(guān)系。再加上單個(gè)基站里的內(nèi)容,原來是4通道、8通道,現(xiàn)在變成64通道,這些數(shù)目又會(huì)有約16倍以上的擴(kuò)展。所以從對(duì)射頻產(chǎn)品單元的需求量來看,相比原有的規(guī)模,預(yù)計(jì)有50倍到60倍的需求。

這對(duì)射頻產(chǎn)品提供商來說是個(gè)很大的挑戰(zhàn),因?yàn)樵瓉淼囊?guī)模很難去滿足預(yù)計(jì)的新規(guī)模。這也是為什么MACOM在5G市場(chǎng)上是比較激進(jìn)的,去布置產(chǎn)能,提前進(jìn)行庫存管理的原因,因?yàn)閺臄?shù)量上,這對(duì)相關(guān)芯片廠家的挑戰(zhàn)是比較大的。

MACOM不僅有自己的fab(芯片工廠),同時(shí)還準(zhǔn)備了Fabless(無芯片工廠)的方案,既不受限于自有工廠的產(chǎn)能,還利用第二家、第三家代工廠(Foundry)來備份產(chǎn)能。因此2018年MACOM和ST簽署了聯(lián)盟協(xié)議,ST可以提供6英寸的CMOS晶圓,用來做MACOM的氮化鎵產(chǎn)品。在此基礎(chǔ)上,2019年雙方又把合作拓展了一步,即ST主流的8英寸晶圓也可以支持MACOM。如果MACOM的產(chǎn)能需要,可以隨時(shí)切換到ST 8英寸晶圓上進(jìn)行大批量的生產(chǎn)。

因?yàn)?英寸和8英寸晶圓的主要區(qū)別是產(chǎn)能方面,基本上,8英寸的die(裸片)產(chǎn)出是6英寸的2倍。

另外,ST的一個(gè)優(yōu)勢(shì)是在商用和民用市場(chǎng)已有大批量制造的經(jīng)驗(yàn),因?yàn)镾T擅長(zhǎng)機(jī)頂盒、有線通訊等,最近ST還成為特斯拉汽車的碳化硅等功率芯片的主要供應(yīng)商,說明ST能夠滿足汽車行業(yè)的產(chǎn)能需求?！皬氖袌?chǎng)規(guī)模來看,汽車市場(chǎng)比基站要大很多,”成鋼指出,“因此ST的產(chǎn)能能夠滿足基站行業(yè)的需求?！?/p>

MACOM本身有兩塊主力產(chǎn)品:光的解決方案,射頻的解決方案。這兩方面是齊頭并進(jìn)的?，F(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)也相對(duì)比較簡(jiǎn)單了,光纖可能是直接到塔上了,上來會(huì)跟基站有轉(zhuǎn)換和連接。所以很多時(shí)候可以把它們當(dāng)作一個(gè)整體方案去考慮。

MACOM在美國有專門的部門提供Massive MIMO陣列的解決方案,它下面的轉(zhuǎn)換已經(jīng)把64路甚至更高的路數(shù)進(jìn)行了集成,進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換,到下面的光網(wǎng)絡(luò)去接收,這些方案可能以后會(huì)越來越集成,未來MACOM甚至能夠提供一個(gè)微系統(tǒng)給客戶。