6月21日見，華為正式宣布7nm麒麟新處理器：矛頭直指高通

之前曾有傳聞稱，海思會(huì)在本月有新的動(dòng)作，具體來說就是有新的麒麟處理器誕生，現(xiàn)在華為已經(jīng)確認(rèn)了這個(gè)事情。

華為終端手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛在自己的微博上表示：“我可以很驕傲的說，我們即將成為全球首個(gè)同時(shí)擁有兩款7nm SoC芯片的手機(jī)品牌。6月21日，武漢見”，從何剛的表態(tài)來看，華為手機(jī)所用的麒麟處理器，將有新的7nm成員到來。

nova5將首發(fā)

從產(chǎn)業(yè)鏈給出的最新消息看，華為6月21日要發(fā)布的新處理器，預(yù)計(jì)會(huì)冠以麒麟810的稱號(hào)，這款處理器將會(huì)對標(biāo)高通驍龍7系列，當(dāng)天發(fā)布的新機(jī)nova將首發(fā)它，而nova 5 Pro將采用麒麟980處理器。

據(jù)悉，麒麟810將跟麒麟980一樣，同樣采用臺(tái)積電的7nm工藝制程，而這也是高通和蘋果目前沒有做到的，即旗下?lián)碛袃煽疃际褂?nm工藝的處理器，而麒麟810處理器可以看做是之前麒麟710的大幅升級版，CPU和GPU都得到了加強(qiáng)，特別是NPU也會(huì)進(jìn)行升級（據(jù)說是華為自研的NPU），預(yù)計(jì)表現(xiàn)不會(huì)比麒麟980弱太多。

麒麟985準(zhǔn)備順利

值得一提的是，產(chǎn)業(yè)鏈在最新的爆料中還提到，預(yù)計(jì)今年9月份發(fā)布的麒麟980升級版麒麟985，目前華為也在積極的準(zhǔn)備中，而且準(zhǔn)備過程非常順利，其會(huì)使用臺(tái)積電的第二代7nm工藝制程，相比第一代來說，新制程加入了EUV紫外線光刻技術(shù)（利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局，其可以使芯片中晶體管密度提高20%，讓組件更加強(qiáng)大的同時(shí)能耗更低。），有了這個(gè)新技術(shù)的導(dǎo)入后，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。

至于老對手高通，驍龍855的升級版驍龍865將會(huì)交給三星來代工，可能還是使用上代的7nm工藝，但沒有加入EUV紫外線光刻技術(shù)，反觀蘋果，將會(huì)跟華為一樣，也使用臺(tái)積電新的7nm+工藝，這樣一來的話，麒麟985相較于驍龍865在功耗和性能上會(huì)有一定的優(yōu)勢，單從工藝升級方面來說。

加大自研處理器占比

之前余承東接受采訪時(shí)表示，華為手機(jī)目標(biāo)很簡單，就是要超越三星、蘋果成為全球第一，而今年出貨量預(yù)計(jì)是2.5億臺(tái)，明年這個(gè)目標(biāo)將達(dá)到3億臺(tái)，如果這些都完成的話，華為手機(jī)應(yīng)該已經(jīng)是全球第一了。

隨著出貨量越來越大，華為已經(jīng)有意提升麒麟處理器在自家手機(jī)占比，并減少高通、聯(lián)發(fā)科的采購比例。目前，華為高端手機(jī)全部采用自研處理器，而華為將加快中低端手機(jī)導(dǎo)入海思麒麟平臺(tái)的速度。

據(jù)悉，華為智能手機(jī)去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經(jīng)提升到45%，而今年下半年預(yù)期會(huì)提升到60%。鑒于這個(gè)情況，華為已經(jīng)追加了臺(tái)積電7nm芯片的投產(chǎn)量，其有望超過蘋果成為臺(tái)積電最大的7nm客戶。