從聯(lián)發(fā)科一窺臺灣半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)變遷史

《21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道》北京時(shí)間6月22日報(bào)道，進(jìn)入2019年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷增勢放緩，但新技術(shù)的落地和商用已是浪潮洶涌，5G和AI更是其中的焦點(diǎn)。對包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的許多芯片公司而言，驗(yàn)證過去數(shù)年投入成效的關(guān)鍵階段已日漸臨近。 

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州6月21日對記者表示，5G和AI已是公司近年來投入的“最大宗”。本世紀(jì)之初，聯(lián)發(fā)科曾憑借“Turn Key”的芯片方案奠定了在通信領(lǐng)域的地位。聯(lián)發(fā)科多年研發(fā)投入占營收的比重都超20%，2018年研發(fā)費(fèi)用達(dá)到了575.49億新臺幣（1元新臺幣約合0.0323美元）。行業(yè)分析機(jī)構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2016年和2017年，聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入均位列全球第七，投入占比與增速遠(yuǎn)超半導(dǎo)體廠商的平均水平。 

科技巨頭蘋果2018年研發(fā)投入為142.36億美元，占營收比重為5%；而半導(dǎo)體公司高通的研發(fā)開支則占到了當(dāng)年?duì)I收的25%，為56.25億美元。聯(lián)發(fā)科過去兩年研發(fā)投入占比則達(dá)到24%。  陳冠州表示：“我們認(rèn)為5G和AI是未來技術(shù)最重要的雙引擎，身為一家技術(shù)公司不能缺席。”如果說臺積電、日月光等晶圓代工和封測領(lǐng)域巨頭代表了“臺灣半導(dǎo)體”這張名片的一面，那么其另一面則是以聯(lián)發(fā)科為代表的設(shè)計(jì)公司。 

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理顧大為表示，由于科技產(chǎn)業(yè)變化較快，他更傾向于以三年為單位來衡量研發(fā)投入的變化。聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入的比重和絕對金額在過去三年相對平穩(wěn)，但2015年至2016年確實(shí)在增長，這主要包括在5G以及智能設(shè)備領(lǐng)域投資的增長。 

陳冠州表示，雖然具體投入無法透露，但聯(lián)發(fā)科從4G到5G的轉(zhuǎn)移非常迅速，在過去一年內(nèi)5G團(tuán)隊(duì)規(guī)模已達(dá)數(shù)千人，占手機(jī)運(yùn)營人力比重超過五成。5月29日，聯(lián)發(fā)科宣布推出5G SoC。SoC指的是手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）與基帶（BP）做到一起封裝的形式。由于在性價(jià)比上存在優(yōu)勢，頗受手機(jī)廠商歡迎。 

目前市面上出貨的5G產(chǎn)品多為拼片，但聯(lián)發(fā)科寧愿押注在SoC。顧大為表示，對客戶來說，SoC是真正有效果的，而拼片則效果有限，推出的意義也更多在于宣傳。雖然2019年5G只是預(yù)商用，但聯(lián)發(fā)科認(rèn)為全球會在2020年進(jìn)入較大規(guī)模的商用，估計(jì)會有5,000萬臺以上的5G手機(jī)。“5G的SoC就是我們認(rèn)為對的產(chǎn)品”，陳冠州說。 

5G時(shí)代全球僅剩高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為海思以及新入局的展訊幾個(gè)玩家?？紤]到三星與華為芯片主要供應(yīng)自家高端產(chǎn)品，能夠在5G換機(jī)的窗口初期就投入市場競爭的主要將是高通和聯(lián)發(fā)科。高通已經(jīng)在今年初推出了第二代5G調(diào)制解調(diào)器，宣布業(yè)界第一款5G SoC將于2019年第二季度出樣，商用終端則會在2020年上半年面市。 

聯(lián)發(fā)科則是在5月底的Computex期間推出了5G SoC，并表示將在2019年第三季度向主要用戶送樣，首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。