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          中興通訊:中興5G芯片已發(fā)展到第三代,7nm工藝,下半年發(fā)布

          作者: 時間:2019-06-28 來源:IT之家 收藏

          在2019年上海世界移動通信大會()期間,通訊宣布目前已在全球獲得25個5G商用合同,覆蓋中國、歐洲、亞太、中東等主要5G市場,與全球60多家運營商展開5G合作,包括中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奧地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201906/402006.htm

          通訊高級副總裁張萬春今天在MWC上表示,通訊5G基站全球發(fā)貨已經(jīng)超過5萬站。

          中興表示,2.6GHz超寬帶4G與5G融合組網(wǎng)解決方案不僅支持4/5G雙模,同時支持5G SA&NSA,可以實現(xiàn)NSA到SA的真正平滑升級,進一步推動中國移動規(guī)模商用。

          據(jù)中興通訊副總裁、TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民表示,“目前中興年收入中超過10%投入到研發(fā),5G是重點領(lǐng)域,下半年繼續(xù)增加5G的計劃,以應(yīng)對明年更大的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)?!?/p>

          全球?qū)@y(tǒng)計機構(gòu)IPlytics指出,截至6月15日,中興通訊向ETSI(歐洲電信標準化協(xié)會)披露3GPP 5G SEP(標準必要專利)1424族,位列世界前三,5G專利申請超3500件。

          在芯片領(lǐng)域,柏燕民表示,中興已經(jīng)發(fā)展到了第三代產(chǎn)品,基于7納米工藝,相關(guān)產(chǎn)品將在下半發(fā)布。

          “現(xiàn)在在系統(tǒng)產(chǎn)品關(guān)鍵領(lǐng)域都是采取的是自研產(chǎn)品,基帶處理、數(shù)據(jù)中頻等?!卑匮嗝耦A計下半年終端芯片會趨向成熟,最快今年四季度,最晚明年一季度,SA的終端會面對市場批量發(fā)布。 



          關(guān)鍵詞: 中興 5G芯片 MWC19上海

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