半導(dǎo)體產(chǎn)能過(guò)?!∪セ辽偃皂?個(gè)月
盡管美中貿(mào)易戰(zhàn)戰(zhàn)火稍歇、華為禁令似有放寬跡象,但全球經(jīng)濟(jì)的不確定性仍未減少,加上資料中心成長(zhǎng)放緩、存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)進(jìn)入衰退期,以及智能型手機(jī)市場(chǎng)飽和,華為將積極展開(kāi)庫(kù)存去化等因素沖擊,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈目前仍未能擺脫產(chǎn)能過(guò)剩、下單保守困境。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201907/402493.htm供應(yīng)鏈預(yù)估下半年傳統(tǒng)旺季來(lái)臨應(yīng)可加速庫(kù)存去化,但變量仍相當(dāng)大,包括全球供應(yīng)鏈引頸期盼的iPhone新機(jī)銷(xiāo)售動(dòng)能仍不明。
半導(dǎo)體業(yè)者表示,由矽晶圓市況顯見(jiàn),半導(dǎo)體庫(kù)存去化速度緩慢,至少仍須一季以上時(shí)間,目前貿(mào)易戰(zhàn)局走向長(zhǎng)期,且蘋(píng)果(Apple)iPhone銷(xiāo)售動(dòng)能不明,加上存儲(chǔ)器庫(kù)存去化估將延續(xù)至2020年,下半年整體半導(dǎo)體市況旺季效應(yīng)有限。
日前川習(xí)會(huì)后,美方態(tài)度轉(zhuǎn)變,除貿(mào)易戰(zhàn)暫時(shí)休兵外,同時(shí)也有條件放寬華為的禁售令制裁,不過(guò)既有25%加征關(guān)稅已上路,以及華為解禁程度不明仍未能讓全球政經(jīng)環(huán)境動(dòng)蕩不好局勢(shì)有所好轉(zhuǎn),加上日韓關(guān)系惡化,日方突然限制半導(dǎo)體生產(chǎn)不可或缺的原料外銷(xiāo)韓國(guó),在全球半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)環(huán)相扣下,供應(yīng)鏈對(duì)于下半年景氣復(fù)蘇仍不敢抱太大希望。
半導(dǎo)體業(yè)者表示,近1年來(lái)半導(dǎo)體市況轉(zhuǎn)冷的原因錯(cuò)綜復(fù)雜,致使庫(kù)存消化較預(yù)期緩慢,也因此,雖然美中貿(mào)易戰(zhàn)火暫未進(jìn)一步擴(kuò)大,相關(guān)業(yè)者仍不敢掉以輕心。其中包括手機(jī)等消費(fèi)性電子需求增長(zhǎng)動(dòng)能放緩、先前大量備貨的華為轉(zhuǎn)而全面去化庫(kù)存、車(chē)市需求降溫、存儲(chǔ)器供需失衡、5G、AI尚未接棒演出,都是影響景氣回溫關(guān)鍵所在。
預(yù)估下半年傳統(tǒng)旺季來(lái)臨,應(yīng)可加速庫(kù)存去化,但粗估至少還須一季時(shí)間,但變量仍相當(dāng)大,包括全球供應(yīng)鏈引頸期盼的iPhone新機(jī)銷(xiāo)售動(dòng)能仍不明,加上存儲(chǔ)器庫(kù)存去化將至2020年,下半年整體半導(dǎo)體市況旺季效應(yīng)恐有限。
觀察上游矽晶圓產(chǎn)業(yè),即可略知半導(dǎo)體市況回升難度不低,包括全球第4大矽晶圓業(yè)者德國(guó)Siltronic因大客戶縮減訂單,日前三度發(fā)布財(cái)務(wù)預(yù)警,宣布調(diào)降2019全年財(cái)測(cè),第2季營(yíng)收將低于第1季,第3季也不妙,全年?duì)I收將比2018年衰退10~15%。
市占第三的環(huán)球晶,雖然手上有8~9成長(zhǎng)約護(hù)體,受現(xiàn)貨價(jià)波動(dòng)影響甚小,但目前也不得不給予客戶可延后拉貨的彈性,未來(lái)長(zhǎng)約價(jià)格也明顯承壓;以現(xiàn)貨市場(chǎng)為主的臺(tái)勝科與韓國(guó)SK Siltron,近期也直接受到晶圓需求疲弱沖擊,降價(jià)壓力相當(dāng)大,顯見(jiàn)2019年矽晶圓市況已反轉(zhuǎn)為供過(guò)于求。
另外,世界先進(jìn)日前亦保守認(rèn)為,美中貿(mào)易戰(zhàn)已打擊全球終端消費(fèi)需求及投資信心,所引發(fā)的科技戰(zhàn)等各項(xiàng)爭(zhēng)端,短期內(nèi)應(yīng)難解決,目前全球GDP及半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)紛下修,下半年產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度相當(dāng)?shù)?,欲好轉(zhuǎn)會(huì)比較困難一些。
2019年半導(dǎo)體回溫雖有限,半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于2020年仍充滿期待,多認(rèn)為在產(chǎn)業(yè)庫(kù)存去化完畢,5G、AI世代來(lái)臨,帶動(dòng)各式應(yīng)用全面起飛下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望迎來(lái)景氣復(fù)蘇。
擁有長(zhǎng)約護(hù)體的環(huán)球晶,受到半導(dǎo)體市況弱沖擊相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來(lái)得小,但多少仍受到部分客戶拉貨力道減弱,第2季合并營(yíng)收約146.93億元,年增2.27%,但比首季下滑5.75%,累計(jì)2019年上半合并營(yíng)收達(dá)302.85億元,突破300億元大關(guān),較2018年同期成長(zhǎng)7.1 %。
環(huán)球晶日前預(yù)估2019年業(yè)績(jī)表現(xiàn)雖會(huì)較2018年好一點(diǎn),但對(duì)照先前更為樂(lè)觀的「好很多」,業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)動(dòng)能可能會(huì)有明顯減緩。
評(píng)論