高通發(fā)布驍龍215：4核A53架構、性能提升50%

近日，高通發(fā)布驍龍215移動平臺，一款面向60~130美元智能機的全功能SoC芯片。

驍龍215采用64位架構，28nm工藝，CPU為4核Cortex A53，主頻1.3GHz，號稱性能比前一代（驍龍210）快了50%。GPU升級為Adreno 308，性能提升了28%。

基帶為X5 LTE全網(wǎng)通基帶，支持雙卡雙VoLTE，下行Cat.4（150Mbps），外圍支持USB 2.0、藍牙4.2、802.11ac、LPDDR3內存、eMMC 4.5閃存、QC1.0快充、NFC支付等。

賣點方面，驍龍215新增對19.9:9比例全面屏和1560 x 720分辨率屏幕的支持，雙ISP的加入也提升了相機表現(xiàn)，最高1300萬像素和1080P視頻。

此外，高通稱，得益于DSP的協(xié)同，續(xù)航可達到5天的音樂播放、20小時+的語音通話和10小時+的視頻播放。

高通表示，搭載驍龍215的商用設備將于下半年問世。