國家5G推進(jìn)組確認(rèn):華為巴龍5000芯片完成測試
7月17日消息,近日2019年度IMT-2020(5G)峰會在北京召開。在這次峰會上,IMT-2020(5G)推進(jìn)組組長王志勤對外宣布了5G芯片研發(fā)的最新進(jìn)展。其中,華為海思的巴龍5000芯片已經(jīng)完成了全部的測試工作。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201907/402811.htm
國家5G推進(jìn)組確認(rèn):華為巴龍5000芯片完成測試
王志勤表示,從目前給出的設(shè)計來看,面向SA/NSA兩種制式的就是華為海思的巴龍5000芯片和MTK的Helio M70芯片,其中華為完成了該款芯片從室內(nèi)功能到外場性能上的全部網(wǎng)絡(luò)測試,MTK只完成了室內(nèi)測試,室外測試仍在進(jìn)展中。也就是說,華為海思巴龍5000芯片可以即將正式推向市場。
巴龍5000是全球首款單芯多模5G基帶,基于7nm工藝制程打造,不僅支持5G SA獨(dú)立及NSA費(fèi)獨(dú)立組網(wǎng),還支持4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò),是目前最強(qiáng)的5G基帶。而我們也期待著華為,或是榮耀給早日給我們帶來5G新品,讓5G真正的走進(jìn)我們的生活,讓5G更好的為我們服務(wù)。
(本文圖片來自互聯(lián)網(wǎng))
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