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          EEPW首頁(yè) > 物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 研華備戰(zhàn)AIoT新勢(shì)力 搶攻轉(zhuǎn)型大商機(jī) 2019研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇圓滿落幕!

          研華備戰(zhàn)AIoT新勢(shì)力 搶攻轉(zhuǎn)型大商機(jī) 2019研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇圓滿落幕!

          作者: 時(shí)間:2019-07-18 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          2019年7月,全球嵌入式智能系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技(股票代碼:2395),在杭州、成都、沈陽(yáng), 以“ 備戰(zhàn)AIoT新勢(shì)力、搶攻轉(zhuǎn)型大商機(jī) ”為主題成功舉辦2019研華嵌入式設(shè)計(jì)服務(wù)論壇。據(jù)悉,本次論壇首場(chǎng)開(kāi)始于中國(guó)臺(tái)灣,隨后將前往新加坡、日本等國(guó)家巡回舉辦 。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201907/402816.htm

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          本次全球巡回論壇,是研華舉辦嵌入式設(shè)計(jì)論壇的第十年。過(guò)去,研華持續(xù)專(zhuān)注于嵌入式硬件平臺(tái)產(chǎn)品打造與產(chǎn)業(yè)深耕,而近年來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI、邊緣計(jì)算和大數(shù)據(jù)等技術(shù)的發(fā)展,研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群積極進(jìn)行組織布局與轉(zhuǎn)型,結(jié)合研華WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)打造新一代的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式平臺(tái)解決方案。會(huì)中,研華攜手合作伙伴及應(yīng)用客戶,針對(duì)AIoT的關(guān)鍵技術(shù)包含嵌入式平臺(tái)創(chuàng)新、技術(shù)與等議題,進(jìn)行深入的探討和分享。除此之外,還介紹了整合研華WISE-PaaS軟件平臺(tái),并向參會(huì)人員展示了部分垂直領(lǐng)域的應(yīng)用方案。

          AI邊緣運(yùn)算助力AIoT應(yīng)用新發(fā)展

          研華EIoT總經(jīng)理許杰弘先生在開(kāi)場(chǎng)致辭中明確表示:隨著AIoT時(shí)代來(lái)臨,最新的研華AI解決方案也已從模塊到軟件。人工智慧的第一階段發(fā)展至深度學(xué)習(xí)技術(shù)可讓AI辨識(shí)準(zhǔn)確率從以往的70%大大提升至99%。在AI技術(shù)逐漸成熟、著重機(jī)器學(xué)習(xí)及深度學(xué)習(xí)的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展階段,邊緣運(yùn)算是人工智能完整落地的重要關(guān)鍵, 作為協(xié)助合作伙伴轉(zhuǎn)型的可靠伙伴,這也正是研華的強(qiáng)項(xiàng),作為資深的行業(yè)探索者,研華將如何在邊緣計(jì)算方面開(kāi)展工作,同時(shí)做好整合應(yīng)用和軟件加值、助力物聯(lián)網(wǎng)工作的開(kāi)展,將會(huì)是我們近年來(lái)堅(jiān)持的方向,研華嵌入式在保持優(yōu)質(zhì)的硬件配置的同時(shí),會(huì)在軟件加值及垂直領(lǐng)域及平臺(tái)合作上,給大家?guī)?lái)更多驚喜!

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          圖示:研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)

          物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求 帶動(dòng)LPWAN落地應(yīng)用并加速5G技術(shù)發(fā)展

          迎接萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代到來(lái),物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用為近年產(chǎn)業(yè)熱門(mén)議題,而2020年預(yù)估為全球5G正式商轉(zhuǎn)年,未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的預(yù)期聯(lián)網(wǎng)規(guī)模將大幅超越過(guò)去的人聯(lián)網(wǎng),每平方公里網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)甚至高達(dá)100萬(wàn)個(gè)。低功耗廣域網(wǎng)(Low Power Wide Area Network, LPWAN)具有長(zhǎng)距離、低耗電量、易布建特特性,將是早期應(yīng)用落地的切入點(diǎn)。為符合不同應(yīng)用及平臺(tái)需求,研華提供各種NB-IoT解決方案以協(xié)助各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開(kāi)發(fā),在快速布建需求下,研華提供M2.COM規(guī)范,配搭豐富的I/O 與Arm Cortex-M4 CPU的WISE1500無(wú)線模塊系列產(chǎn)品,達(dá)到數(shù)據(jù)安全與有效延長(zhǎng)電池壽命。同時(shí)亦專(zhuān)注于端到云的整體解決方案,提供包含Arm與x86平臺(tái)的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān),可配搭研華嵌入式無(wú)線模塊,以滿足不同市場(chǎng)無(wú)線需求,并提供不同的開(kāi)發(fā)工具包與串接Arm Pelion云端服務(wù),讓客戶可以快速架構(gòu)產(chǎn)品與案件,以驗(yàn)證其應(yīng)用進(jìn)而遠(yuǎn)程管理所有設(shè)備。

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          圖示: 研華WISE-PaaS 3.0 AIoT 端到云架構(gòu)圖

          九大創(chuàng)新展示 &共創(chuàng)伙伴緊密合作推動(dòng)AIoT商機(jī)落地

          本次研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇共展示八大主題高達(dá)17個(gè)展示攤位,包含AI智能邊緣與物聯(lián)網(wǎng)解決方案、無(wú)線模塊方案、Arm解決方案、智能系統(tǒng)體驗(yàn)區(qū)、智能嵌入式板卡區(qū)、工業(yè)級(jí)周邊方案、客制設(shè)計(jì)與制造服務(wù)與客戶暨伙伴展示區(qū)。展示研華的創(chuàng)新產(chǎn)品與服務(wù),包括WISE-PaaS/DeviceOn遠(yuǎn)程維運(yùn)管理軟件用以追蹤、監(jiān)視、管理分散的機(jī)器、Data Service Server 數(shù)據(jù)管理服務(wù)器以因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理大量數(shù)據(jù)之需求、搭配Arm平臺(tái)的創(chuàng)新I/O擴(kuò)充模塊UIO20/40-Express與AIM-Linux暨AIM-Android軟件服務(wù)、搭載Intel平臺(tái)的AI視覺(jué)應(yīng)用互動(dòng)體驗(yàn)館、4K Android 數(shù)字廣告牌、與自動(dòng)化設(shè)備實(shí)時(shí)管理/控制等。

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          圖示:研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇展區(qū)

          這些年來(lái),研華依然堅(jiān)持與Intel 、微軟、阿里、ARM、聯(lián)通及實(shí)際應(yīng)用客戶等多位行業(yè)合作伙伴保持著密切的合作關(guān)系,在提供完整邊緣運(yùn)算及嵌入式解決方案、協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)成本及效率優(yōu)化等垂直行業(yè)解決方案的落地上,研華堅(jiān)持并始終堅(jiān)持合作共贏,在工業(yè)4.0、智慧城市等多個(gè)領(lǐng)域,與各位伙伴共創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈。為進(jìn)一步將AI的能力與IoT的能力進(jìn)行有機(jī)整合,研華更是推出了WISE-PaaS伙伴聯(lián)盟計(jì)劃,希望邀請(qǐng)到更多的產(chǎn)業(yè)伙伴共同打造一個(gè)開(kāi)放的平臺(tái)來(lái)促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的落地。目前,研華與全球系統(tǒng)集成合作伙伴共同創(chuàng)造的研華物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案SRP(Solution Ready Package, SRP)已于2018年底順利面世,可標(biāo)準(zhǔn)化復(fù)制的軟、硬件系統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案(AIoT.SRP),包括了智能制造、設(shè)備智聯(lián)、能源與環(huán)保、智能零售、智能醫(yī)療、智慧物流、智慧城市等多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)?;赪ISE-PaaS平臺(tái)可擴(kuò)展和進(jìn)化的功能,物聯(lián)網(wǎng)解決方案案例與SRP共創(chuàng)聯(lián)盟計(jì)劃,必將成為協(xié)助客戶共同開(kāi)拓物聯(lián)網(wǎng)的商業(yè)新模式。期待2020年的研華嵌入式論壇上,研華將與眾合作伙伴一起交上滿意的答卷。

          研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇

          (Advantech Embedded Design-in Forum,簡(jiǎn)稱(chēng)ADF)于2010年開(kāi)始在全球各城市巡回舉辦,目前已于臺(tái)北、深圳、北京、上海、首爾、東京及慕尼黑等城市成功舉辦多屆。研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇(ADF)是一項(xiàng)全球性活動(dòng),聚集頂尖嵌入式工程師、產(chǎn)業(yè)分析師等跨領(lǐng)域?qū)I(yè)人士,與合作伙伴分享嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新技術(shù)和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

          2019研華ADF首場(chǎng)開(kāi)始于中國(guó)臺(tái)北,6-7月,論壇在杭州、成都、沈陽(yáng)陸續(xù)展開(kāi),隨后,韓國(guó)、日本、新加坡等多個(gè)國(guó)家也同步啟動(dòng)論壇活動(dòng)。2019年是ADF成功舉辦的第十年。



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