拆解剖析realme x，從電路設計評估到底值多少錢
加入技術交流群
realme x作為realme回歸的首發(fā)機型，雖然定位于千元機，但也用上升降攝像頭、4800萬主攝等旗艦機的配置，那么到底其內在結構是怎么樣的呢？就和筆者一起去揭秘吧。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201907/402845.htm
主機信息
首先還是來了解一下更多的基礎配置吧？這樣的配置是否真的堪比旗艦機配置呢？
●SoC：高通驍龍710八核處理器丨10nm工藝
●屏幕： 6.53英寸 三星AMOLED屏丨分辨率2340 x 1080 丨屏占比83%
●存儲：4GB RAM +64GB ROM
●前置：16MP
●后置：48MP主攝+5MP景深
●電池：3680mAh聚合物鋰離子電池
●特色：光感屏下指紋識別丨VOOC 閃充 3.0丨脈沖式升降攝像頭
這次筆者對realme x的元器件進行深度分析，從成本上分析，realme x整機成本約$157.3美金，而其主控IC成本約$65.37美金，約占整機成本的42%。說道IC，我們就不得不來看看主板IC與模組信息了。
主板IC
主板正面主要IC（下圖）：
●紅色：射頻芯片
●綠色：光線/距離傳感器
●青色：Qualcomm-SDR660-射頻模擬芯片
●藍色：SK Hynix-H9HQ53ACPMMD-64GB閃存+4GB內存
●紫色：Qualcomm-SDM710-驍龍710八核處理器
●棕色：TI-TPD1S414-電源管理芯片
●淡紫：TI-TPS61256-升壓轉換芯片
●深綠：AKM-AK09918-3軸電子羅盤
主板背面主要IC（下圖）:
●紅色：Qualcomm-WCN3998-WiFi / BT／GPS／FM射頻芯片
●綠色：ON Semi-NLAS7242-USB芯片
●青色：TI-TPS65633-顯示電源芯片
●藍色：NXP-TFA9894B-音頻放大芯片
●紫色：STMicroelectronics-STM8S003F3-控制芯片
●淡綠：Qualcomm-PM670-電源芯片
●棕色：Bosch-BMI160-六軸（陀螺儀+加速度）傳感器
●淡紫：Qualcomm-PM670A-電源芯片
●姜黃：QORVO-QM 56022-射頻模擬芯片
●深青：Avago-SFI844-射頻天線開關芯片
●深綠：QORVO-RF5212A-功率放大芯片
●橙色：Knowles-麥克風
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：
整機上使用的MEMS芯片信息見下表：
拆解
先用卡針將SIM卡托取下，可以看到卡槽材質為塑料，在卡槽上并沒有設防水膠圈。再用熱風槍加熱后蓋邊緣，并用吸盤吸開縫隙后用撬片沿四周撬開即可。打開后蓋即可看到邊緣有一層泡棉膠，后蓋與中框便由這泡棉膠相連接固定的。
在中框背面上有石墨片，幾乎覆蓋了整個背面，用于手機散熱。前置攝像頭BTB處有一塊塑料蓋板，保護BTB接口。中框上也貼有防拆標簽。
中框與內支撐是由螺絲和卡扣固定的，將螺絲全部取下后用撬棍就可將中框與內支撐分開。在麥克風出聲口處有防水硅膠圈和防塵網。
前置攝像頭模組及其升降模組都在中框正面，由螺絲固定。將螺絲取下，就可取下前置模塊，再將中框上的小部件取下。按鍵上有硅膠墊，保護按鍵。
升降模組使用的是脈沖式升降方式，通過其升降模塊來控制攝像頭的升降。攝像頭模組由塑料前蓋、攝像頭和金屬后蓋組成，前蓋上有磁鐵和膠固定連接后蓋。后蓋上有膠固定了攝像頭，彈簧處與提升模塊相連，并不固定，使攝像頭能上升下降。
而realme x使用的前攝是1600萬像素頭，所采用的傳感器型號為索尼 IMX471。5片式鏡頭。
隨后將后置攝像頭、軟板和副板蓋取下。而揚聲器和振蕩器固定在副板蓋上。另外在主板和副板上有硅膠墊或泡棉墊，保護BTB接口。揚聲器出聲口處有泡棉墊和防塵網。
而所配置的后置雙攝中，其主要的4800萬像素主攝像頭采用傳感器想好為索尼 IMX586，6片式鏡頭。
取下電池、副板和指紋傳感器，電池右側有抽拉條便于取下電池。內支撐上有黑色膠布，粘性很強，將電池粘連固定在內支撐上。耳機插孔處有硅膠套，保護耳機孔。
realme x使用的是匯頂科技G2.4的光感屏下指紋模組。
將主板和剩余的部件全部取下，在主板上有銅箔和硅脂用于散熱。內支撐上有使用雙面膠固定的兩個聽筒。
最后拆解屏幕。使用加熱臺將溫度加熱至一定溫度，使其粘連的膠軟化，用撬片分離屏幕和內支撐。屏幕反面有銅箔，內支撐正面有石墨片，用于手機的散熱。
屏幕采用了三星6.53英寸AMOLED屏幕，分辨率2340 x 1080，康寧大猩猩五代玻璃。
realme x整機共有31顆，中框與內支撐由螺絲和卡扣銜接固定，其余的部件大多數由螺絲和膠固定。手機中有多處有有硅脂、石墨片及金屬片等散熱材料，主要用于對手機和主板的散熱。在BTB接口處都有硅膠墊或泡棉墊的保護 在內支撐上有2個聽筒。本機拆解較為容易，沒有難以拆解的地方，零件都能完好的拆下。
評論