重慶市智能終端(IC)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式揭牌
近日,重慶市集成電路產(chǎn)學研政協(xié)同創(chuàng)新交流會第三次會議在渝北區(qū)仙桃國際大數(shù)據(jù)谷舉行。當日,中國工程院院士倪光南、中國科學院微電子研究所所長葉甜春在交流會上圍繞“集聚‘芯’動力·加速智能化”主題做了分享。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201907/403006.htm交流會上,重慶市智能終端(IC)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式揭牌,該聯(lián)盟由集成電路、智能終端企業(yè)組成,旨在推動集成電路與智能終端兩大產(chǎn)業(yè)深度融合、互動發(fā)展,推進尖端信息技術在傳統(tǒng)終端產(chǎn)業(yè)中的應用升級,不斷突破集成電路設計領域同智能終端領域在新技術、新模式、新業(yè)態(tài)下的垂直創(chuàng)新,促進終端產(chǎn)業(yè)加速智能化發(fā)展。
據(jù)悉,渝北區(qū)將以仙桃國際大數(shù)據(jù)谷為主要載體,加快布局集成電路設計產(chǎn)業(yè),并依托前沿科技城打造晶圓制造、封裝測試基地,力爭在3年內(nèi)形成“80家集成電路設計+1家晶圓制造+10家封裝測試+1家高端研究機構(gòu)”的百億級集成電路產(chǎn)業(yè)集群。
專家觀點倪光南:自主創(chuàng)新是重中之重
倪光南表示,“在芯片和軟件上,我們要建立起自己的體系?!?/p>
據(jù)倪光南介紹,中國主流的集成電路使用的是ADM架構(gòu),在軟件開源和專利許可上不存在問題,因此,自主創(chuàng)新是重中之重。
葉甜春:在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢環(huán)節(jié)上做大做強
葉甜春表示,中國半導體產(chǎn)業(yè)已具備從產(chǎn)品設計到制造、封裝、裝備材料的完整產(chǎn)業(yè)體系,擁有較全面的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局,同時也存在集成電路制造能力技術無法支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展,封裝技術整體競爭力還需加強等不足。下一步發(fā)展集成電路需要找準發(fā)展定位,要結(jié)合自身的區(qū)域特點、產(chǎn)業(yè)特點,以產(chǎn)品為中心、以行業(yè)解決方案為突破,差異化定位和布局,更加側(cè)重在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢環(huán)節(jié)上做大做強。
此外,葉甜春針對重慶的新能源汽車產(chǎn)業(yè)提出想法和建議:“未來電動車是一個移動的信息系統(tǒng),搭載大量的芯片,就像5G一樣,電動車值得從生態(tài)上、標準上去做,無論是硬件、軟件,還是機電、還是模塊,還是系統(tǒng)性的東西下功夫?!?nbsp;
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