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          聯(lián)發(fā)科技5G先發(fā)制人:發(fā)布全球首個5G SoC芯片

          作者: 時間:2019-07-24 來源:網(wǎng)易科技報道 收藏

          近期“2019年IMT-2020()峰會”的一張芯片廠商測試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、技支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)模式,并分別完全完成測定、室內(nèi)測試;高通完成NSA測試。參與標準制定的技通信系統(tǒng)設(shè)計部門資深經(jīng)理傅宜康博士表示,技位處5G技術(shù)領(lǐng)先群。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201907/403020.htm

          聯(lián)發(fā)科技5G芯片不僅在終端低功耗技術(shù)和上行增強技術(shù)以及最高峰值速率方面具備優(yōu)勢,而且還是全球首個發(fā)布5G 的廠商。

          對于近期爭論許久的NSA和SA組網(wǎng)方式,由于中國移動董事長楊杰明確表示“明年1月1日開始,5G手機必須具備SA模式,NSA的手機就不可以入網(wǎng)了?!币鹆藰I(yè)界不小震動。

          因為除了華為之外,其他手機廠商均采用的高通X50基帶芯片,僅支持NSA模式。中國移動的意外之舉讓芯片廠商有些措手不及,高通也加緊了下一代支持NSA/SA的X55發(fā)布節(jié)奏。

          而此時聯(lián)發(fā)科技卻“意外壓對方向”。傅宜康透露,聯(lián)發(fā)科技在5G芯片初期規(guī)劃底層能力之時,就希望可以實現(xiàn)全球通用,因此考慮了支持NSA/SA組網(wǎng)模式。據(jù)了解,在4G發(fā)展初期2014年的時候,聯(lián)發(fā)科技就啟動了5G方面的研究。

          在5G芯片設(shè)計上,聯(lián)發(fā)科技對NSA和SA的上行開發(fā)了覆蓋和速率的增強技術(shù)。聯(lián)發(fā)科技NSA模式的上行覆蓋提升技術(shù)可以帶來平均28%的上行速率提升;而聯(lián)發(fā)科技SA模式的上行覆蓋提升技術(shù)給UL上行控制信道預(yù)編碼技術(shù)帶來30%-60%覆蓋提升。40% UL高功率終端帶來40%上行覆蓋提升,約等效25%上行速率提升。

          除了5G上行增強技術(shù)之外,在低功耗上一直是聯(lián)發(fā)科技的強項。由于更大的帶寬,更高的速率和更低時延,5G終端功耗高于4G。在終端電池容量依然有限的情況下,如何讓實現(xiàn)終端低功耗關(guān)乎著用戶的使用體驗。

          聯(lián)發(fā)科技以“無數(shù)據(jù)傳輸時盡可能避免不必要的功耗”的技術(shù)理念,研發(fā)出BWP方案,也就是帶寬分段的節(jié)電方案,通過動態(tài)調(diào)整終端帶寬,在保持傳輸性能同時最大化節(jié)電的效果,讓終端的電池真正做到物盡其用。

          據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科技的這項BWP方案已經(jīng)被寫入了3GPP Rel-15的標準里面。

          在速率方面,Helio M70具備業(yè)界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps, 為目前業(yè)界最快實測速度,華為Balong 5000在Sub-6GHz頻段實現(xiàn)4.6Gbps,高通X50在Sub-6GHz頻段的速率是2.3Gbps。

          而在5G芯片技術(shù)成熟度方面,“2019年IMT-2020(5G)峰會”上公布了目前5G芯片測試情況:海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)模式,海思完成了室內(nèi)和室外測試,聯(lián)發(fā)科技完成了室內(nèi)測試;高通完成NSA測試。

          所以,聯(lián)發(fā)科技5G芯片不僅在終端低功耗技術(shù)和上行增強技術(shù)處于領(lǐng)先地位,而且在5G最高峰值速率方面也是最快的。

          “可以說,聯(lián)發(fā)科技的5G芯片技術(shù)不輸大家認為的最強芯片?!备狄丝当硎?。

          相比4G的稍稍落伍,聯(lián)發(fā)科技在5G方面先發(fā)制人,走在了5G領(lǐng)先行列。據(jù)透露,OV已經(jīng)開始考慮聯(lián)發(fā)科技和三星5G基帶芯片。

          此前消息稱聯(lián)發(fā)科技最新5G SOC單芯片采用了7納米制程,今年Q3向主要客戶送樣,首批搭載5G SOC的終端將于2020年一季度上市。 



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