華為芯片業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)力 有望首發(fā)集成5G基帶的旗艦級(jí)處理器

近日有媒體報(bào)道，華為今年將推出兩款旗艦級(jí)麒麟芯片，第一款為基于EUV（極紫外光刻）的臺(tái)積電7nm工藝制程麒麟985芯片，另一款為全球第一款集成5G基帶的Soc，它實(shí)現(xiàn)了單顆芯片整合AP（應(yīng)用處理器）+BP（基帶處理器）。

5G技術(shù)快速發(fā)展，5G芯片業(yè)務(wù)需要跟上步伐，各大芯片制造商也是在進(jìn)行不斷的探索與努力。在今年的MWC（世界移動(dòng)通信大會(huì)）上，高通便宣布了集成5G基帶的驍龍旗艦級(jí)芯片，但并未正式發(fā)布。而華為這款集成5G基帶的Soc，若搶先于高通發(fā)布，可能會(huì)對(duì)其后續(xù)發(fā)展產(chǎn)生有利影響。

就目前來(lái)看，現(xiàn)有的5G手機(jī)幾乎都是采用外掛5G基帶的方式實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的連接。華為麒麟980芯片外掛巴龍5000調(diào)制解調(diào)器，三星是Exynos 9820外掛Exynos 5100，高通則是驍龍855外掛X50 5G調(diào)制解調(diào)器。

關(guān)于華為這款集成5G基帶的處理器芯片上市時(shí)間，有消息推測(cè)或要等到華為Mate 30系列上市之后，預(yù)計(jì)在11月份左右。