群聯(lián)宣布BGA封裝迷你SSD:1.7GB/s高速功耗僅1.5W
群聯(lián)電子宣布,將在下周的2019 FMS閃存峰會上,展示下一代BGA SSD交鑰匙方案“PS5013-E13T 1113”。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201908/403379.htm群聯(lián)E13T SSD采用324-ball BGA整合封裝,尺寸小巧(具體數(shù)值暫未公布),單芯片集成主控和NAND閃存,容量128GB、256GB,沒有外部DRAM緩存而是依賴HMB緩沖技術(shù)提速,系統(tǒng)通道走PCIe 3.0 x2,標(biāo)稱在pSLC緩存加速狀態(tài)下,持續(xù)讀寫速度可以達(dá)到1.7GB/s、1.2GB/s。
相比目前PS5008-E8T方案的1550MB/s、950MB/s,新一代的速度只提高了10-15%,并不是很多,更亮的是功耗,只需要區(qū)區(qū)1.5W左右,比現(xiàn)在的2.9-3.4W降低了足足一半。
另外,新方案還支持自行配置功耗,滿足不同需求。
群聯(lián)表示,E13T 1113 BGA SSD將在明年上市,更多信息會在FMS上公布。
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