第三季閃存合約價跌幅縮小，Wafer價格則逆勢上揚

Aug. 5, 2019 ---- 根據(jù)集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查指出，7月各類NAND Flash（閃存）產(chǎn)品合約價已出爐，整體而言合約價仍趨向走跌，但受到東芝跳電對產(chǎn)出直接沖擊，導致主流產(chǎn)品價格跌幅收斂。

此外，近來日本對韓國調(diào)整輸出規(guī)范一事也被認為會沖擊韓系廠商NAND Flash供給。集邦咨詢認為，日本政府此次的規(guī)范調(diào)整僅是將韓國移出白名單（White List），而白名單國家僅代表擁有出口優(yōu)惠待遇，過去亞洲國家中僅韓國在名單內(nèi)，未來韓國只是從特別待遇國家變回普通國家，韓國半導體廠商所需經(jīng)歷的手續(xù)將與其他亞洲國家的半導體廠商相同，加上日本政府也已增派人力加速審查，對廠商產(chǎn)出應不致于造成影響。

若逐一觀察報價走勢，首先沖擊最大、價格反彈最激烈的為面向渠道市場的Wafer價格，這類產(chǎn)品的均價于2017年11月起迄今已歷經(jīng)相當長時間的跌勢，價格已貼近廠商現(xiàn)金成本，加上在Wafer市場供給具相當影響力的西數(shù)直接受到東芝跳電的影響，因此本月各供應商均提高價格，截至七月底Wafer合約價漲幅已經(jīng)超過15%。展望八月，跳電事件影響仍可能延續(xù)，并可望帶動價格繼續(xù)上揚，但預計漲價幅度不會如七月的第一波反彈劇烈。

eMMC/UFS、Client SSD第三季合約價續(xù)跌，第四季價格可望回穩(wěn)

集邦咨詢指出，在消費性領(lǐng)域及智能手機客戶的eMMC/UFS方面，由于提供給主要客戶的合約價大多于六月議定，第三季盡管有旺季需求支撐，但受到國際情勢不確定性等影響仍屬疲弱，因此合約價仍呈現(xiàn)5%上下的跌幅。展望第四季，集邦咨詢預期，部分低容量產(chǎn)品領(lǐng)域有可能會歷經(jīng)價格調(diào)整而小幅上漲，其他部分則趨向持平；在Client SSD方面，則同樣受合約價先行議定影響，加上市場庫存仍高，第三季仍下跌近10%的幅度，但預計各供應商的庫存在第四季將回到較健康的水位，有助于市場價格回穩(wěn)止跌。

Enterprise SSD方面，由于東芝與西數(shù)在此市場占有率不高，因此供給方面受影響不大，而需求表現(xiàn)方面同樣受到中美貿(mào)易情勢影響，備貨力道并不如市場原先預期樂觀，第三季Enterprise合約價至少下跌15%。同樣東芝跳電事件的影響將反映在第四季，隨著各供應商庫存水位回到較溫和區(qū)間，價格跌幅得以收斂，不過基于服務器價格競爭激烈，預計Enterprise SSD合約價仍將維持小跌的走勢。

集邦咨詢指出，從整體產(chǎn)品比重來看，Wafer價格雖漲幅最高，但占整體交易市場比重較低，相較之下，SSD與eMMC/UFS占整體NAND Flash交易市場比重達八成，在其價格跌幅仍有5~15%的情況下，第三季NAND Flash整體市場價格依然呈現(xiàn)下跌格局。