高通和華為的5G手機芯片誰更好？IHS拆解發(fā)現(xiàn)前者尺寸和能效更佳

5G手機的上市開啟了5G商用的競爭，這其中的競爭當(dāng)然少不了5G處理器。從全球范圍看，已經(jīng)發(fā)布的5G手機基帶處理器不少，但真正隨5G手機上市的只有高通驍龍X50和華為Balong 5000。因此，不少人應(yīng)該也會關(guān)心，已經(jīng)上市的高通和華為5G基帶處理器，哪一個更好？

iFixit拆解華為的首款5G手機Mate20X（5G）發(fā)現(xiàn)，華為使用了更大的組件，而IHS Markit的拆解，讓5G芯片競爭對手之間的工程差異體現(xiàn)的更加清晰。在今天發(fā)布的一份報告中，IHS Markit研究公司表示，在拆解了6款第一批推向市場的5G智能手機后，它有了一些有趣的發(fā)現(xiàn)：基于芯片尺寸，系統(tǒng)設(shè)計和內(nèi)存，華為采用了一種相對低效的解決方案，導(dǎo)致設(shè)備更大、成本更高，能效也低于本來的水平。

商用的5G手機芯片哪個更好？

華為的首款5G手機使用了自主研發(fā)的麒麟980 SoC和巴龍（Balong）5000 5G調(diào)制解調(diào)器，巴龍5000是全球首款商用多模5G/4G/3G/2G芯片。從理論上講，這款調(diào)制解調(diào)器應(yīng)該讓Mate 20X比早期的基于驍龍芯片的設(shè)備更具優(yōu)勢，但正如IHS所說，麒麟980已經(jīng)集成了4G/3G/2G調(diào)制解調(diào)器，這在手機內(nèi)部“未被使用且不必要”，并且會增加成本，電池消耗，也需要更多電路。

從體積較小SoC中節(jié)省空間不會是微不足道的，如果相關(guān)組件低效率會讓SoC變得更加復(fù)雜。IHS Markit報告稱，華為5G調(diào)制解調(diào)器芯片巴龍5000尺寸比高通公司的第一代5G調(diào)制解調(diào)器芯片驍龍X50大50%，報告還稱用3GB內(nèi)存支持調(diào)制解調(diào)器是“令人驚訝的大”，而Balong 5000也不支持毫米波5G網(wǎng)絡(luò)。

相比之下，IHS首席分析師Wayne Lam告訴VentureBeat，三星的Exynos 5100調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸與驍龍X50幾乎完全相同。該報告將華為的設(shè)計選擇描述為‘遠非理想’，并指出他們‘突出’挑戰(zhàn)早期的5G技術(shù)。

盡管存在這些問題，IHS的報告也指出，華為依賴一個5G/4G/3G/2G調(diào)制解調(diào)器而不是獨立的5G調(diào)制解調(diào)器加上4G/3G/2G調(diào)制解調(diào)器，這是未來發(fā)展的方向，因為它可以實現(xiàn)調(diào)制解調(diào)器和無線電等相關(guān)部件的融合，包括RF前端和無線電天線等。Mate 20X（5G）具有獨立的4G和5G無線電調(diào)諧器，但隨著時間的推移，這些部件將會被集成在一起，從而獲得更好的能效表現(xiàn)。

高通有望成為有意支持毫米波5G的運營商和原始設(shè)備制造商目前的唯一選擇，因為該公司已經(jīng)提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整設(shè)計，它的競爭對手聯(lián)發(fā)科技更專注非毫米波部件。

IHS預(yù)計，將5G/4G/3G/2G多模調(diào)制解調(diào)器直接集成到SoC的處理器將于2020年商用，那是將無需單獨的調(diào)制解調(diào)器，通過減少單獨的調(diào)制解調(diào)器RAM和電源管理芯片而削減相關(guān)組件成本。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布推出這樣一款5G SoC。但競爭對手可能會推出一款更加集成的射頻前端，支持毫米波和6GHz以下的5G，有助于讓5G智能手機實現(xiàn)“更好，更便宜，更快“。

誰的5G芯片更強大？

雷鋒網(wǎng)在這里做一個簡單的梳理，同時也更新一些信息。

2016年10月，高通發(fā)布業(yè)界首款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，可實現(xiàn)最高每秒5千兆比特的峰值下載速度，支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜，同時支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出（MIMO）天線技術(shù)。

2018年2月，華為發(fā)布其首款5G芯片——巴龍5G01(Balong 5G01)。巴龍5G01支持全球主流5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻)，理論上可實現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率，并支持5G 獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)。

2018年6月，聯(lián)發(fā)科揭曉其首款5G 調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70，這款基帶芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口標(biāo)準設(shè)計，支持SA和NSA網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關(guān)鍵技術(shù)。

2018年8月，三星也推出適用于5G NR release-15的5G調(diào)制解調(diào)器Exynos 5100，三星強調(diào)其單芯片實現(xiàn)了“多模模式”。 三星表示，Exynos 5100在5G通信環(huán)境6GHz以下的低頻段內(nèi)可實現(xiàn)最高2Gbps的下載速度，比4G產(chǎn)品快1.7倍；在高頻段(mmWave，毫米波)環(huán)境下也同樣支持5倍速的下載速度，最高達6Gbps。

2018年11月，英特爾發(fā)布XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器，英特爾稱其加速了該款調(diào)制解調(diào)器的進度，將發(fā)布日期提前了半年以上。

2019年1月底，華為發(fā)布了號稱全球最快5G多模終端芯片Balong 5000。華為表示巴龍5000基帶是世界第一款單芯多模5G基帶，采用最先進的7nm工藝，不僅支持5G SA獨立及NSA費獨立組網(wǎng)，還支持4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)，是當(dāng)時最強的5G基帶。并且給出了與驍龍X55的對比圖。

2019年2月，MWC2019前夕，高通宣布發(fā)布第二代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55。高通表示，驍龍X55在5G模式下，可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。另外，驍龍X55支持全球所有主要頻段，包括毫米波頻段以及6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式； SA和NSA網(wǎng)絡(luò)部署。

2019年2月底的MWC上，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙宣布：“在首批旗艦5G終端發(fā)布之際，將我們突破性的5G多模調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理技術(shù)集成至單一SoC，是讓5G在不同地區(qū)和產(chǎn)品層級更廣泛普及所邁出的重要一步。”

不過關(guān)于5G SoC的更多消息高通并未透露。但高通表示集成式驍龍5G移動平臺將于2020年上半年面市。

同樣在MWC 2019上，紫光展銳發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺馬卡魯及其首款5G基帶芯片——春藤510。據(jù)悉，春藤510符合最新的3GPP R15標(biāo)準規(guī)范，支持Sub－6GHz 頻段及100MHz帶寬，采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關(guān)鍵技術(shù)，可實現(xiàn)多種通訊模式，支持SA和NSA組網(wǎng)方式。

2019年4月，讓人有些意外，英特爾突然宣布將退出5G（第五代移動通信技術(shù)）智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并表示將改而專注于5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和其他以數(shù)據(jù)為中心的發(fā)展機會。

2019年6月，聯(lián)發(fā)科在Computex 2019期間宣布推出5G SoC，不僅使用了最先進的7nm工藝，基于最新的Arm Cortex A77和Mali-G77 GPU，還搭載聯(lián)發(fā)科的5G 調(diào)制解調(diào)器及獨立AI處理單元APU。聯(lián)發(fā)科表示，首批搭載該移動平臺的5G終端最快在2020年第一季度問市。

有哪些5G手機可以選擇？

5G芯片的競爭愈加激烈，這種競爭對于消費者用上更便宜、更快、更好的5G手機意義重大。目前，全球多個國家都已經(jīng)有5G手機上市，2020年將迎來更多的5G手機?？梢钥吹?，已經(jīng)上市的5G手機包括華為Mate 20 X（5G）、中興天機 AXON 10 Pro 5G、三星Galaxy 10 Note 5G/Galaxy 10 5G、小米 MIX3 5G、OPPO Reno 5G、LG V50 ThinQ、Moto Z3等。

另外，還有一大批手機即將上市，包括華為、vivo、OPPO、一加等品牌。

雷鋒網(wǎng)參考：venturebeat

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