車用電子需求大幅上升,強茂欲涉足8英寸晶圓市場
為搶攻汽車及工業(yè)等高端應用市場,掌握8英寸功率組件未來的龐大商機,以往專注在4、6英寸晶圓領(lǐng)域的強茂,決定斥資6,700萬美元涉足8英寸市場,其用途會專注在新團隊的晶圓設(shè)計里背面制程的應用,以此掌握如5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等所帶動的8英寸功率組件的龐大商機。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201908/403796.htm進入2019年后,強茂邀請全球前10大國際IDM大廠晶圓研發(fā)人才組成新事業(yè)體,在美國硅谷及新竹設(shè)立研發(fā)中心,專注在功率離散組件不同的晶體管晶圓設(shè)計。其中最為重要的,包括專注在中壓最先進技術(shù) Shielded Gate MOSFETs,高壓 Super Junction MOSFETs、Field Stop IGBT及SiC(碳化硅)其它的晶體管晶圓設(shè)計。
業(yè)內(nèi)人士指出,目前電動車、車用電子需求大幅上升,如先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)整合盲點偵測(BSM)、車道偏離警示(LDWS)及停車輔助等裝置,二極管用量是以往的數(shù)倍,加上電動車以電池驅(qū)動,二極管需求量更多,可將帶動強茂等相關(guān)供應鏈需求成長。
強茂目前車用營收占比雖不高,不過,公司已提前布局相關(guān)應用,去年宣布與工研院合作建立絕緣閘雙極晶體管(IGBT)智能功率模塊底,開始小量出貨IGBT芯片,今年第一季建立試量產(chǎn)線,可望逐步拉高出貨量,搶攻電動車商機成為推動強茂未來業(yè)績成長的主要動能。
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