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          傳聯(lián)發(fā)科將向華為供應低端5G芯片:2020年開始

          作者:張金梁 時間:2019-08-20 來源:中關村在線 收藏

          據(jù)外媒報道,除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外,還有消息稱也進入了的供應鏈。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201908/403906.htm

          報道稱,預計2020年開始將給供應5G芯片,主要用于中低端5G手機。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)開始追加對臺積電的芯片訂單,預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓,主要生產(chǎn)代號為MT6885的芯片及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片。

          聯(lián)發(fā)科旗下首款5G芯片采用7nm制程,預計9月份進入ES工程樣品階段,Q4季度小批量上市,明年Q1季度加速產(chǎn)能,因為兩大客戶希望在2020年Q1季度拿到5G訂單,而且其中某個客戶還希望提前拉貨,比預期時間要更早一些,所以才推動蔡力行拜會臺積電提高產(chǎn)能。



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