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          游戲手機(jī)iQOO Neo拆解:用最適合的硬件做最有性價(jià)比的手機(jī)

          作者:Teardown 時(shí)間:2019-08-20 來源:電路城 收藏

          非常熱門的今天,在半年里就發(fā)售了兩臺(tái)設(shè)備的自然不能小看。今天,筆者就要帶小伙伴來深入這臺(tái) NEO了解它的內(nèi)部世界了。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201908/403916.htm

          主板ic信息

          作為,最重要的一點(diǎn),自然是要看最主要的硬件配置——芯片了。這臺(tái)搭載了高通驍龍845處理器的手機(jī),內(nèi)存閃存芯片都是哪家的呢?一起來看一下ic信息吧。

          主板正面主要IC(下圖):

          ●紅色:Qualcomm-SDM845-高通驍龍845 8核處理器

          ●黃色:Samsung-K3UH6H60BM-AGCL-6GB內(nèi)存芯片

          ●綠色:Samsung-KLUCG2K1EA-B0C1-64GB閃存芯片

          ●青色:TI-BQ25970-電池管理芯片

          ●藍(lán)色:Qualcomm-WCD9340-音頻解碼芯片

          ●洋紅:Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片

          ●淺紅:距離傳感器

          ●淺黃:光線傳感器

          ●淺綠:AKM-電子羅盤

          主板背面主要IC(下圖):

          ●紅色:Qualcomm-PM8005-電源管理芯片

          ●黃色:Qualcomm-PMI8998-電源管理芯片

          ●綠色:Qualcomm-PM845-電源管理芯片

          ●青色:Qualcomm-SDR845-射頻收發(fā)器

          ●藍(lán)色:Qualcomm-QPA8675-功率放大器

          ●洋紅:Qualcomm-QPA8685-功率放大器

          ●淺紅:D5352-前端模塊

          ●淺黃:Knowles-麥克風(fēng)

          ●淺綠:STMicroelectronics-LSM6DSM-加速度計(jì)+陀螺儀

          主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表:

          整機(jī)上使用的MEMS芯片信息見下表:

          配置一覽

          看完了IC信息,我們還是再來回顧一下這臺(tái)手機(jī)的參數(shù),然后再來看具體的拆解。

          ●SoC:搭載高通驍龍845處理器  10nm LPP工藝

          ●屏幕:6.38英寸 Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080 丨 屏占比83.3%

          ●存儲(chǔ):6GB RAM+64GB ROM

          ●前置:12MP攝像頭

          ●后置:12MP主攝像頭+8MP廣角攝像頭+2MP副攝像頭

          ●電池:4420mAh鋰聚合物電池(實(shí)際額定容量)

          ●特色:屏下指紋  |  獨(dú)立AI鍵  |  22.5W快充  |  銅管液冷散熱

          (PS:筆者給出的屏占比=屏幕可視顯示面積÷整機(jī)尺寸。屏占比計(jì)方式不同或與官方數(shù)據(jù)存在誤差。電池選取的為電池上所標(biāo)注的額定容量,與官方給出的典型容量有所不同。)

          拆解步驟

          首先取SIM卡托,卡托上套有硅膠圈,起到一定防塵防水作用。玻璃后蓋通過泡棉膠固定,后蓋上貼有大面積散熱石墨片,后置攝像頭蓋上貼有防塵泡棉。

          取下塑料材質(zhì)的中框和中框上的按鍵。中框通過卡扣固定,按鍵則是直接卡在槽內(nèi)。

          中框上面貼有2根FPC天線,下面貼有1根FPC天線。

          接著取下主板蓋、揚(yáng)聲器模塊和連接主板和聽筒軟板,主板蓋和揚(yáng)聲器模塊都通過螺絲固定。



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