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          Soitec發(fā)布2020財年第一季度報告

          —— 收入較19財年同期上漲30%,全財年展望樂觀
          作者:Soitec 時間:2019-08-23 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          北京,2019年8月23日——作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國半導(dǎo)體公司公布了2020財年第一季度財報(截止至2019年6月30日)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201908/404057.htm

          ·2020財年第一季度收入1.19億歐元,與2019財年第一季度相比增長30%。

          ·按固定匯率和邊界1計,銷售收入的有機增長與上一個財年同期相比超過20%。

          ·200-mm 晶圓銷售量以固定匯率計與上一財年同期相比增長12%。

          ·300-mm 晶圓銷售量以固定匯率計與上一財年同期相比增長32%。

          ·2020財年財測維持不變:按固定匯率和邊界1計銷售額預(yù)期增長約30%,電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前(EBITDA)2利潤率3預(yù)期增長約30%。

          首席執(zhí)行官Paul Boudre評論道:“在2020財年第一季度,我們的銷售收入實現(xiàn)了達20%的有機增長,依舊勢頭強勁。我們對全財年的前景預(yù)期充滿信心。在本季度成果豐碩,各項措施鞏固了我們在創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的領(lǐng)軍位置,也加強了與半導(dǎo)體生態(tài)圈中核心成員的合作,為各產(chǎn)業(yè)應(yīng)用Soitec的技術(shù)提供了有力的工業(yè)及商業(yè)層面支持。

          200-mm晶圓銷售量以固定匯率計相比上一財年同季度增長了12%。此增長來自RF-SOI和Power-SOI晶圓銷售的持續(xù)走高,這反映了產(chǎn)量提高的同時也體現(xiàn)了更優(yōu)的產(chǎn)品組合帶來的效益。增長的銷售量部分得益于法國貝寧I廠的滿負荷運轉(zhuǎn),這家專用于生產(chǎn)200-mm晶圓的工廠在2019財年產(chǎn)量已由90萬片擴增至95萬片。同時,由上海新傲科技(Simgui)代生產(chǎn)的晶圓數(shù)量大幅增加。在上一財年同季度,新傲科技的產(chǎn)量貢獻占200-mm晶圓銷售總額的10%,而在本季度則達到15%以上。

          300-mm晶圓銷售量以固定匯率計相比上年同期增長了32%。該增長反映出高產(chǎn)量的同時也體現(xiàn)了更優(yōu)的產(chǎn)品組合。其中,RF-SOI及光學(xué)-SOI展現(xiàn)出強力增漲。同時,FD-SOI的適用速度呈現(xiàn)持續(xù)上升,這主要是由于FD-SOI可為汽車、人工智能、智慧家居物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)設(shè)備以及應(yīng)用于5G通信的首批芯片提供強大的價值。

          特許權(quán)使用費及其他營業(yè)收入在2020財年第一季度達到610萬歐元,與上一財年同季度170萬歐元相比實現(xiàn)大幅度增長。這主要歸功于Soitec在2018年8月收購了Dolphin Integration,并于2019年5月收購了EpiGaN。按固定匯率和邊界1計,銷售額下降了17%。這主要是由于上一財年中特許權(quán)使用費和知識產(chǎn)權(quán)營業(yè)收入包括了提供給新傲科技的服務(wù)合同。此下降也是Frec|n|sys在本財年季度與上年同期相比利潤暫降的結(jié)果。

          20財年展望

          Soitec維持原預(yù)測,按固定匯率和邊界計1,20財年銷售額將增長約30%。Soitec同時確定,其電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)EBITDA2利潤率3以1.13歐元/美元匯率計,可達到30%(EBITDA2對歐元/美元匯率10%波動的影響,價值約為2千3百萬歐元)。

          Paul Boudre說道:“收購EpiGaN拓展了Soitec的優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合,氮化鎵外延硅片的加入使Soitec不再止步于絕緣硅,獲得了為射頻、5G及功率系統(tǒng)提供增值產(chǎn)品的機會。同時,我們與格芯(Global Foundries)的緊密合作又上新臺階,共同努力確保300-mm晶圓在未來可以使用最先進技術(shù)進行大規(guī)模生產(chǎn)。最后,我們還加強了與國際電氣的研發(fā)合作,Soitec可受益于國際電氣在熱處理和分層裝配處理方面無可取代的專業(yè)知識,這對于研發(fā)下一代可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的優(yōu)化襯底至關(guān)重要。”



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