驍龍865將于今年年底問世 它的未來市場究竟如何
上個(gè)月的時(shí)候,高通非常驚人的拿出了一款名為驍龍855 Plus的芯片。人們對這一舉動(dòng)驚訝不僅僅是因?yàn)槭掳l(fā)突然,更多的是因?yàn)樗腥硕记宄?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/驍龍865">驍龍865芯片其實(shí)年底就要問世。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201908/404094.htm所幸的是,驍龍865的研發(fā)還在順利進(jìn)行,最近一個(gè)月的時(shí)間里,這款年底就要正式發(fā)布的“性能王者”情報(bào)開始逐漸增多。盡管高通官方非常沉得住氣,但各大媒體已經(jīng)捕捉到了一些蛛絲馬跡。
最先坐不住的就是知命跑分站Geekbench。本月上旬,他們的數(shù)據(jù)庫中就出現(xiàn)了一款全新的高通64位處理器。這款產(chǎn)品具體型號(hào)為“Kona”,跑分成績?yōu)閱魏诵?160分,多核心12946分。其實(shí)這個(gè)成績相比剛推出的855+來說并沒有太多提升,此前黑鯊游戲手機(jī)2 Pro的單核心3632分,多核心11304分。所以目前這款處理器的信息還有待進(jìn)一步確認(rèn)。
除了跑分成績之外,Geekbench中的信息還顯示,驍龍865采用了ARM v8架構(gòu),小核心的時(shí)鐘頻率為1.8GHz。相比驍龍855 Plus,驍龍865性能提升了15%。
不過所有人都清楚,驍龍855 Plus主要是為了今年上市的5G手機(jī)而推出的,因此年底的驍龍865相比驍龍855 Plus性能上提升不大似乎也是順理成章的事情。
大多數(shù)科技產(chǎn)品的信息都是從供應(yīng)鏈泄露出來的,驍龍865似乎也不能免俗。今年6月份的時(shí)候行業(yè)內(nèi)就已經(jīng)得知,三星將于2019年底在自家的7納米EUV制程產(chǎn)線量產(chǎn)驍龍865處理器。放棄臺(tái)積電,高通給出的理由是他們認(rèn)為三星的7nm EUV工藝更具競爭力。
六月份的時(shí)候,知名爆料人士Roland Quandt曾經(jīng)表示,驍龍865代號(hào)為SM8250,很有可能延續(xù)前代產(chǎn)品采用7nm制造工藝。與前代不同的是,驍龍865將有兩個(gè)型號(hào),均支持LPDDR5X內(nèi)存及UFS 3.0閃存,區(qū)別在于一個(gè)支持5G,另一個(gè)支持4G LTE網(wǎng)絡(luò),不支持5G。不過,隨著驍龍855 Plus的問世,兩款不同型號(hào)的處理器同時(shí)推出的可能性越來越小了。
從目前的狀況來看,今年年底到明年年初的旗艦機(jī),都有可能采用驍龍865處理器。而對于那些中端機(jī)型和二線廠商,他們還可以選擇驍龍855 Plus處理器。這樣既可以適配5G技術(shù),還可以控制手機(jī)的成本。
在此前的第三財(cái)季說明會(huì)上,高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示,4G設(shè)備需求增長放緩、市場準(zhǔn)備過渡到全球5G之時(shí),實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健季度業(yè)務(wù)增長。作為全球最大的智能手機(jī)芯片供貨商,高通仍需面臨在5G市場來臨前市場持續(xù)疲軟的環(huán)境。顯然,高通做好了兩手準(zhǔn)備。
未來四個(gè)月時(shí)間里,相信還會(huì)有更多的驍龍865的信息流出。不過有一點(diǎn)可以肯定,5G將會(huì)成為高通未來兩年的標(biāo)配,是否改進(jìn)制程工藝還是一個(gè)未知數(shù),但這個(gè)性能王者勢必仍然是大部分手機(jī)廠商旗艦機(jī)的標(biāo)配。
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