Soitec參加第七屆SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇： 展示獨(dú)特產(chǎn)品組合，制定全新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，全面助力5G發(fā)展

北京,2019年9月17日——作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于9月16日和17日出席了第七屆上海FD-SOI論壇和國(guó)際RF-SOI研討會(huì),探討SOI及其它優(yōu)化襯底如何助力5G及AIoT快速發(fā)展。本屆由SOI國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟舉辦的峰會(huì)聚集了眾多來(lái)自世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司、研究機(jī)構(gòu)、投資機(jī)構(gòu)和政府部門(mén)的行業(yè)專(zhuān)家。

Soitec參加第七屆SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇

作為中國(guó)SOI生態(tài)圈的忠實(shí)伙伴,Soitec已經(jīng)參與SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇多年。在本屆峰會(huì),Soitec的高管團(tuán)隊(duì)受邀參與圓桌討論環(huán)節(jié)并發(fā)表演講。Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre在FD-SOI論壇參與了專(zhuān)題為“垂直行業(yè)推動(dòng)FD-SOI產(chǎn)業(yè)發(fā)展”的圓桌討論。而Soitec FD-SOI業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Michael Reiha則發(fā)表了題為“FD-SOI技術(shù):毫米波技術(shù)的極速檔”以及中國(guó)5G部署的主題演講。

Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre參與圓桌討論環(huán)節(jié)

制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),推進(jìn)5G等新興技術(shù)發(fā)展

5G正在中國(guó)飛速發(fā)展。自今年6月5G牌照發(fā)布后不久,多家手機(jī)制造商便迅速推出了多款5G手機(jī)。據(jù)2019年3月全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)(GSMA)發(fā)布的報(bào)告,至2025年中國(guó)將成為全球最大5G市場(chǎng),坐擁4.6億用戶(hù)。5G不僅是頻譜擴(kuò)大約10倍,更是一個(gè)全新的無(wú)線(xiàn)電(NR)系統(tǒng),它將為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)全新機(jī)遇。

Soitec FD-SOI業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Michael Reiha發(fā)表演講

半導(dǎo)體是高科技產(chǎn)品的基礎(chǔ)。受半導(dǎo)體行業(yè)三大趨勢(shì)——5G、人工智能及能源效率的推動(dòng),半導(dǎo)體技術(shù)不斷突破終端應(yīng)用內(nèi)部的電子元件性能極限。Soitec致力于成為創(chuàng)新襯底的開(kāi)發(fā)者和領(lǐng)導(dǎo)者,在創(chuàng)新鏈中發(fā)揮關(guān)鍵作用,并成為其四個(gè)目標(biāo)市場(chǎng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn):智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車(chē)以及云計(jì)算和基礎(chǔ)設(shè)施。

5G智能手機(jī)需要集成更多的濾波器以確保信號(hào)完整性和通信可靠性。為了滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,Soitec于2019年9月13日宣布擴(kuò)大其新型壓電襯底(POI)的產(chǎn)能。POI優(yōu)化襯底可用于打造新一代高性能表面聲波(SAW)濾波器,提供內(nèi)置溫度補(bǔ)償,并實(shí)現(xiàn)在單芯片上集成多個(gè)濾波器。

超越SOI,引領(lǐng)多種優(yōu)化襯底創(chuàng)新

Soitec已經(jīng)建立了RF-SOI的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),其RF-SOI產(chǎn)品正應(yīng)用于全球所有智能手機(jī)中。目前,Soitec也正在將這一技術(shù)和商業(yè)上的成功復(fù)制到FD-SOI產(chǎn)品系列。 “目前,RF-SOI是射頻前端模塊的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。由于最新一代智能手機(jī)射頻復(fù)雜度更高,需要更多天線(xiàn)調(diào)諧器、更多開(kāi)關(guān)和低噪聲放大器(LNA),RF-SOI將在未來(lái)幾年繼續(xù)面臨強(qiáng)勁的需求并得到快速的應(yīng)用。憑借在產(chǎn)能、資產(chǎn)和SOI技術(shù)方面的持續(xù)投資和領(lǐng)先,Soitec的RF產(chǎn)品組合已準(zhǔn)備就緒,可為全球各地5G解決方案的部署提供支持?！?Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre繼續(xù)說(shuō)道:“FD-SOI是一個(gè)多功能平臺(tái),可將數(shù)字、模擬、射頻和高壓等多種功能集成到單個(gè)片上系統(tǒng)中(SoC),從而服務(wù)汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),并有可能滲透智能手機(jī)等其他市場(chǎng),用于毫米波射頻收發(fā)器?！?/p>

除了SOI之外,Soitec正在積極通過(guò)更多機(jī)會(huì)來(lái)引領(lǐng)創(chuàng)新并支持中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2019年5月,Soitec收購(gòu)了領(lǐng)先的氮化鎵(GaN)外延硅片供應(yīng)商——EpiGaN nv,將氮化鎵納入其優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合。完成此次收購(gòu)后,Soitec將可滲透到指向功率放大器(PA)的sub-6GHz基站市場(chǎng)。Soitec將憑借其完善的產(chǎn)品組合服務(wù)5G 毫米波基站以及手機(jī)市場(chǎng),滿(mǎn)足不同工藝流程及相應(yīng)系統(tǒng)架構(gòu)的所有需求。

Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk表示:“擴(kuò)展產(chǎn)品組合至使用新型半導(dǎo)體材料的優(yōu)化襯底是我們的重要戰(zhàn)略。除了GaN、POI和復(fù)合材料如InGaNOS(硅基銦氮化鎵),Soitec還在研究碳化硅材料的機(jī)會(huì),以滿(mǎn)足新市場(chǎng)的需求?！?/p>

助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逾十年

自2007年以來(lái),Soitec始終是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的忠實(shí)合作伙伴。從與中國(guó)大學(xué)和研發(fā)機(jī)構(gòu)建立合作關(guān)系伊始,逐步擴(kuò)展到與本土代工廠合作,Soitec持續(xù)為中國(guó)市場(chǎng)提供差異化價(jià)值,推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展的同時(shí)為5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)行業(yè)制定新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

2019年3月,Soitec宣布在中國(guó)啟動(dòng)直接銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。目前,中國(guó)客戶(hù)不僅可以和Soitec的本地團(tuán)隊(duì)建立直接聯(lián)系并得到支持,還可獲得Soitec在優(yōu)化襯底尤其是SOI領(lǐng)域的全球技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)與合作網(wǎng)絡(luò),不斷擴(kuò)充中國(guó)日益增長(zhǎng)的消費(fèi)電子市場(chǎng)。