iPhone 11 Pro Max更詳細的拆解曝光：蘋果A13處理器封裝占大片主板空間

國內維修機構G-Lon已經在B站發(fā)布了iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的拆解內部結構示意圖，展示了其中iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的主板設計，其仍然采用Intel提供的基帶。

據(jù)iPhone 11內部拆解示意圖顯示，今年依然采用雙層主板，拆解維修難度較高;iPhone 11板載元件中面積最大的是NAND閃存，其次是A13芯片，再次就是英特爾基帶了，還有兩個電池接口。

雖然今年新iPhone依然是Intel基帶，但是據(jù)國外媒體測試iPhone 11 Pro信號來看，此次新機信號是有所加強的，那么iPhone 11信號也會有所改善。

在計算性能方面，A13 CPU擁有2個高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；擁有4個效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。蘋果稱，A13 CPU每秒可以執(zhí)行1萬億次操作。同時，蘋果A13 處理器采用7nm工藝，專為高性能和低功耗而量身定制，擁有85億個晶體管。

GPU方面，A13 GPU為四核心設計，速度提升20%，功耗降低40%。同時，A13還有一個8核的神經計算引擎，性能提升了20%，功耗降低15%。

雖然此前根據(jù)天翼手機4G庫消息，iPhone 11內存4GB，3110mAh電池；iPhone 11 Pro內存6GB，3190mAh電池；iPhone 11 Pro Max內存6GB，3500mAh電池。根據(jù)國外跑分平臺Geekbench網站數(shù)據(jù)顯示，此次iPhone 11系列全系標配4GB 運行內存。