日本軟銀5G計劃加速：2020年商用 2023年初步建成

軟銀在東京銀座的一家電信門店：該運(yùn)營商計劃明年3月推出商用5G無線服務(wù)。

網(wǎng)易科技訊 9月17日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》獲悉，日本電信運(yùn)營商軟銀公司想要提前兩年完成5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的初始階段，希望借此搶得競爭先機(jī)。

作為億萬富翁孫正義(Masayoshi Son)的軟銀集團(tuán)(SoftBank Group)旗下的一部分，該公司原本計劃在截至2025年3月的財年結(jié)束前，在日本各地部署1.121萬個基站，覆蓋日本60%以上的地區(qū)。

為了在2023年初實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，軟銀將擴(kuò)大員工規(guī)模并加快建設(shè)，隨后還將進(jìn)一步擴(kuò)張。

軟銀計劃在2020年3月推出商用5G服務(wù)，使用由瑞典愛立信和芬蘭諾基亞制造的基站。

軟銀此舉是日本推出超高速、高容量的5G網(wǎng)絡(luò)的最新進(jìn)展。5G網(wǎng)絡(luò)顯然是各家電信公司的下一個戰(zhàn)場。

主要競爭對手NTT Docomo和KDDI也在考慮將基站部署時間表的截止時間從2025年初提前。

日本電信領(lǐng)域新貴樂天在其網(wǎng)絡(luò)建設(shè)計劃執(zhí)行上則進(jìn)展艱難，它最近將全面推出服務(wù)的時間從10月推遲到明年春天。

這場競賽在一定程度上是一場新技術(shù)之戰(zhàn)。軟銀使用帶有多個天線的基站，這樣即使在擁擠的城市地區(qū)，它也能防止網(wǎng)絡(luò)速度放緩。該公司計劃將這一技術(shù)與人工智能相結(jié)合，來優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸。