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          智原系統(tǒng)單芯片ASIC設計接量連續(xù)三年倍數增長

          作者: 時間:2019-09-23 來源:semi大半導體產業(yè)網 收藏

          設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片()設計案數量已連續(xù)三年倍增,其中以28納米與40納米工藝為主;相較于先進工藝,這兩個工藝的進入商業(yè)門坎較低,相對應的IP布局完整且低風險,為客戶提供更具競爭力的成本優(yōu)勢。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201909/405094.htm

          28納米與40納米為目前半導體市場上的主流工藝,無論是IP、光罩與晶圓等技術均趨于穩(wěn)定成熟,成本大幅低于FinFET工藝。在這二個工藝上,智原自有開發(fā)的完整IP解決方案,皆已在芯片上通過系統(tǒng)驗證,并針對特定應用提供IP客制化服務,以降低量產風險,提高成本效益。在工藝及IP二大基礎上,智原以其設計經驗、設計整合流程及現成的開發(fā)平臺,提供客戶高質量、低風險、快速上市的SoC設計服務,接案量倍增。

          營運長林世欽表示:「近來我們在28納米與40納米的SoC設計案數量顯著增加,涵蓋了5G、網通、AIoT、SSD、投影機、多功能事務機與條形碼掃描儀等廣泛應用,已累積多元而完整的SoC設計經驗與解決方案以因應市場需求,尤其在28納米與40納米工藝;我們有信心能滿足各應用領域的市場需求。」 



          關鍵詞: ASIC 智原科技 SoC

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