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          iPhone 12采用系統(tǒng)級封裝模組,日月光或成大贏家

          作者: 時間:2019-10-09 來源:臺灣工商時報 收藏

          蘋果2020年下半年可望推出首款支持5G的,因為5G手機內(nèi)部元件及結(jié)構(gòu)設(shè)計與4G手機有很大不同,據(jù)供應(yīng)鏈透露,蘋果在設(shè)計上大量采用系統(tǒng)級(SiP)模組,等于明年會大量放出SiP封測代工訂單,加上無線藍牙耳機AirPods將開始導入SiP技術(shù),業(yè)內(nèi)看好與蘋果在SiP技術(shù)合作多年的投控可望成為大贏家。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201910/405524.htm

          蘋果今年推出的iPhone 11雖然僅支持4G,但全球銷售屢傳佳績,也讓代工A13應(yīng)用處理器的臺積電、承接SiP模組訂單的投控及訊芯-KY、承接數(shù)據(jù)芯片測試業(yè)務(wù)的京元電等蘋概股下半年業(yè)績看旺。

          而據(jù)供應(yīng)鏈消息,蘋果明年下半年推出首款支持5G的已開始進行元件及架構(gòu)設(shè)計,其中最大的特色就是會因應(yīng)5G同時支持毫米波(mmWave)及Sub-6GHz雙頻段設(shè)計而大量導入SiP次系統(tǒng)模組。

          據(jù)了解,蘋果搭載采用臺積電5nm制程的A14應(yīng)用處理器,并采用臺積電的整合型扇出層壘(InFO_PoP)技術(shù)將LPDDR4X整合為單一芯片。5G通信中的毫米波採用的整合型扇出天線(InFO_AiP)封裝預(yù)期仍由臺積電負責,但Sub-6GHz射頻模組、前端射頻(RFFEM)模組等SiP訂單預(yù)期由投控拿下多數(shù)訂單,功率放大器(PA)SiP模組訂單,多數(shù)由日月光及訊芯-KY兩家臺廠取得。

          蘋果明年iPhone 12中采用的WiFi 6整合型SiP模組、用于室內(nèi)定位的超寬頻(UWB)SiP模組等,仍由日月光投控取得多數(shù)代工訂單。在前置鏡頭上,環(huán)境光感測模組及可能增加的屏下指紋辨識模組等SiP訂單,日月光投控亦是主要代工廠,F(xiàn)ace ID人臉識別模組則維持現(xiàn)有供應(yīng)鏈,臺積電旗下精材及訊芯-KY是主要合作伙伴。



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