Microchip藍(lán)牙5.0雙模方案：簡(jiǎn)化無(wú)線音頻物料清單
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Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日發(fā)布下一代藍(lán)牙5.0高品質(zhì)雙模式音頻IC和完全認(rèn)證模塊，旨在幫助藍(lán)牙揚(yáng)聲器和耳機(jī)廠商在競(jìng)爭(zhēng)激烈的無(wú)線音頻市場(chǎng)保持產(chǎn)品差異化。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201910/405615.htm低功耗IS2083BM IC尺寸僅為5.5 x 5.5 mm，是小型設(shè)計(jì)的理想選擇，為開(kāi)發(fā)人員在最終產(chǎn)品中選用更大的電池提供了更多空間。IS2083BM IC和BM83模塊使客戶能夠通過(guò)高度集成的功能簡(jiǎn)化物料清單（BOM），包括：
? 嵌入式模式：無(wú)需外部主單片機(jī)，也可支持應(yīng)用功能。
? 集成功率放大器：集成功率放大器包括高達(dá)+9.5 dBm的輸出功率，無(wú)需外部功率放大器。
? 大容量閃存：具有集成的2 MB閃存，此功能提供在無(wú)線（OTA）更新和軟件設(shè)置期間存儲(chǔ)更新文件的能力，無(wú)需外部存儲(chǔ)。
? 支持索尼LDAC?音頻編解碼器技術(shù)*：憑借該技術(shù)，高分辨率音頻擴(kuò)展延伸至大眾市場(chǎng)藍(lán)牙無(wú)線產(chǎn)品，不再是發(fā)燒友的專屬。
IS2083BM IC和BM83模塊還集成了藍(lán)牙低功耗（BLE）、數(shù)據(jù)長(zhǎng)度擴(kuò)展（DLE）和LE安全連接（LE SC），在傳輸數(shù)據(jù)（例如在固件更新期間）時(shí)，數(shù)據(jù)吞吐量可提高約2.5倍，同時(shí)還提高了安全性。
IS2083BM IC和BM83隨附一套開(kāi)發(fā)工具，其中包括Microchip的移動(dòng)應(yīng)用和用于快速開(kāi)發(fā)的示例代碼。
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