助力5G:肖特被芯思杰授予最佳合作伙伴獎
· 芯思杰,中國領先的光芯片和光器件制造商,舉行了盛大的全球合作伙伴共贏盛典
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201910/405770.htm· 肖特榮獲最佳伙伴獎,是少數獲得此殊榮的海外公司之一
· 肖特將加強與芯思杰的合作,為其5G通信用光器件提供更高速的TO封裝產品
近日,芯思杰,中國領先的光電芯片制造商,在中國國際光電博覽會期間舉行了全球合作伙伴共贏盛典活動。國際高科技集團肖特(SCHOTT AG)為芯思杰的光通信產品提供了TO管座和管帽封裝。在這次活動中,芯思杰對他們最好的戰(zhàn)略合作伙伴進行了表彰和頒獎,而肖特是少數獲得此殊榮的海外公司之一。
芯思杰公司是一家從事光芯片、光傳感器、光調制器研發(fā)和批量化生產的國家級高新技術企業(yè),公司目前擁有超百件核心技術專利、高效率產業(yè)化能力、超億片的出貨量和高可靠性,贏得了全球知名廠商的信賴,產品廣泛應用于光通信、數據中心、5G通訊、無人駕駛、視覺系統(tǒng)、智能制造等相關領域。
隨著“中國制造2025”等國家戰(zhàn)略的實施,云計算、物聯網、智能移動終端等新一代信息技術在中國迅速發(fā)展。重要的配套光電產業(yè)獲得了前所未有的市場機遇,產業(yè)規(guī)模不斷擴大,國內芯片廠商也得到了政府的大力支持。芯思杰將繼續(xù)新擴建芯片封裝和測試產能滿足重要客戶訂單需求。肖特對芯思杰的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度,并期待與這家中國芯片制造商繼續(xù)合作,支持其在5G通信和其他光電應用領域的業(yè)務。
肖特是領先的玻璃金屬密封產品的制造商,開發(fā)的密封外殼用來保護敏感的電子元件。在數據通信和電信通信領域,肖特的TO封裝產品支持諸多光通信應用。尤其是最新開發(fā)的超高速封裝產品,可以適應越來越高的網絡建設需求。肖特在TO領域擁有超過50年的研發(fā)經驗,并將繼續(xù)作為主導力量,設計和生產更多創(chuàng)新高速產品,支持下一代數據和電信通信基礎設施。
肖特光電事業(yè)部總經理William Ong(右)及肖特電子封裝事業(yè)部亞洲銷售總監(jiān)葉國宏(左)代表肖特接受了“最佳合作伙伴獎”
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