恩智浦推出一體式5G mMIMO射頻功率放大器模塊
恩智浦半導(dǎo)體日前宣布全方位射頻功率多芯片模塊(MCM)產(chǎn)品組合將全面上市,支持開發(fā)用于5G基站的大規(guī)模MIMO有源天線系統(tǒng)。恩智浦5G Airfast解決方案的集成度更高,可以減小功率放大器尺寸、縮短設(shè)計(jì)周期及簡(jiǎn)化制造流程。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201910/405794.htm恩智浦無線電功率解決方案資深副總裁兼總經(jīng)理Paul Hart表示:“5G基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)的部署比上一代更快。我們的5G大規(guī)模MIMO解決方案提供各頻率和功率的共同封裝,能夠幫助客戶和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商縮短上市時(shí)間。”
簡(jiǎn)化5G基站部署
恩智浦射頻功率多芯片模塊是50 Ω輸入/輸出、集成Doherty的兩級(jí)設(shè)備,有助于消除射頻復(fù)雜性,避免多次原型制作,提升設(shè)計(jì)的可預(yù)測(cè)性。其引腳兼容性支持設(shè)計(jì)重用。減少元件數(shù)量可避免冗余測(cè)試,同時(shí)提升產(chǎn)量、縮短認(rèn)證周期。
恩智浦集成解決方案的印刷電路板尺寸與傳統(tǒng)射頻設(shè)計(jì)相比縮小5倍,有助于應(yīng)對(duì)高階mMIMO的尺寸和重量挑戰(zhàn),比如64T64R的每個(gè)天線需要包含64個(gè)功率放大器。
全面的產(chǎn)品組合
Airfast集成式產(chǎn)品組合包括用于2.3 GHz至3.8 GHz蜂窩頻段、輸出功率3 W至5 W 的 LDMOS功率放大器模塊、GaAs/SiGe前置驅(qū)動(dòng)器模塊和接收器模塊:
功率放大器模塊:
? AFSC5G37D37(3.7 Ghz頻段,平均37 dBm)
? AFSC5G35D37(3.5 Ghz頻段,平均37 dBm)
? AFSC5G35D35(3.5 Ghz頻段,平均35 dBm)
? AFSC5G26D37(2.6 Ghz頻段,平均37 dBm)
? AFSC5G23D37(2.3 Ghz頻段,平均37 dBm)
前置驅(qū)動(dòng)器模塊:
? AFLP5G35645(3.5 Ghz和3.7 Ghz頻段,平均29 dBm)
? AFLP5G25641(2.3 Ghz和2.6 Ghz頻段,平均29 dBm)
接收器模塊:
? AFRX5G372(3.5 GHz至5 GHz頻段的LNA+交換機(jī))
? AFRX5G272(2.3 Ghz和2.6 Ghz頻段的LNA+交換機(jī))
功率放大器模塊現(xiàn)在可從恩智浦經(jīng)銷商和零售商訂購。恩智浦新的射頻電路在線庫(一個(gè)囊括400多種射頻功率參考電路的數(shù)字庫)支持這些模塊。
恩智浦5G端到端通信基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合
憑借創(chuàng)新型LTE、處理和射頻解決方案專業(yè)知識(shí),恩智浦提供穩(wěn)健的5G技術(shù)產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品包括從直流到毫米波頻率、從1.8 mW到1.8 kW輸出功率的業(yè)界最廣泛產(chǎn)品組合。涵蓋GaN、LDMOS、SiGe和GaAs方面的領(lǐng)先技術(shù)。此外,恩智浦擁有面向5G應(yīng)用的獨(dú)特內(nèi)部技術(shù),Layerscape 5G Access Edge平臺(tái)具有一流的安全性和性能。我們還提供開放式5G基礎(chǔ)設(shè)施解決方案,可擴(kuò)展到多種系統(tǒng)類型,且適用于不同實(shí)現(xiàn)方案或未來規(guī)格變化。
評(píng)論