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          大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm技術的耳機頭盔一體化設計解決方案

          作者: 時間:2019-10-16 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          2019年10月15日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024的耳機頭盔一體化設解決方案。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201910/405875.htm

          隨著生活節(jié)奏的加快,人們通過手機APP點餐越來越多,外賣配送員必須使用手機接單并和客戶聯(lián)系,才能將外賣快速準確的送達。由于送餐時間有限,配送員經(jīng)常會在騎行中與客戶電話確認,這是非常危險的。如果將耳機和頭盔做成一體化,配送員在騎行中只需要佩戴將耳機和頭盔一體化的產(chǎn)品就可以在安全騎行中與客戶聯(lián)系,不僅完全解放雙手,還能實現(xiàn)快速送達。

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          圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于的耳機頭盔一體化設計解決方案的展示板圖

          由大聯(lián)大詮鼎推出的基于Qualcomm QCC3024的立體聲耳機頭盔一體化解決方案,采用QCC3024立體聲輸出芯片,QCC3024是一款集成閃存且可編程的雙模藍牙5.0音頻SoC,基于極低功耗架構,可以用Sink工程實現(xiàn)stereoTWS功能,自帶2-mic Qualcomm? cVc? headsetnois reduction and echo cancellation technology降噪,能將通話過程中環(huán)境的靜態(tài)噪聲和動態(tài)噪聲進行有效的抑制。目前QCC3024應用于耳機和頭盔一體化設計方案的應用場景主要有外賣配送、戶外騎行、攀爬等。

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          圖示2-大聯(lián)大詮鼎推出基于的耳機頭盔一體化設計解決方案的方案塊圖

          核心技術優(yōu)勢

          2麥實現(xiàn)通話消噪降噪

          3核處理架構

          方案規(guī)格

          內(nèi)嵌藍牙雙模,符合BT5.0

          32MHz / 32bit CPU處理器

          120 MHz可編程DSP

          有線和TWS無線的立體聲耳機

          Class AB / Class D音頻輸出

          Low power藍牙低功耗

          支持Class 1發(fā)射功率

          Li-ion battery鋰電池充電管理機制



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