Intel獨(dú)立顯卡2020年中發(fā)布：首發(fā)10nm 次年7nm

據(jù)最新業(yè)界消息稱，Intel第一款基于Xe架構(gòu)的獨(dú)立顯卡將在2020年年中發(fā)布，核心采用10nm工藝制造——臺北電腦展或許是個不錯的時機(jī)。

Intel官方已經(jīng)多次宣傳其Xe架構(gòu)獨(dú)立顯卡規(guī)劃，也早就說了會在2020年發(fā)布首款產(chǎn)品，但一直沒有確切時間，而到了2021年，Intel Xe獨(dú)立顯卡將會第一個采用其新一代7nm工藝，并結(jié)合Foveros 3D立體封裝技術(shù)，足可見Intel對獨(dú)顯的重視。

至于今天流傳出的疑似14nm Xe獨(dú)立顯卡，目前尚無進(jìn)一步佐證，也不排除確實(shí)有這種衍生版本，畢竟14nm工藝已經(jīng)優(yōu)化得爐火純青，10nm的性能還差不少。

Intel獨(dú)立顯卡概念圖

Intel Xe獨(dú)立顯卡將雙線出擊，除了游戲卡，更重要的是面向數(shù)據(jù)中心、AI人工智能、ML機(jī)器學(xué)習(xí)等高性能計算領(lǐng)域，并聯(lián)合至強(qiáng)CPU、FPGA、加速器，四種架構(gòu)組成一整套SVMS——標(biāo)量、矢量、矩陣、空間一應(yīng)俱全。

如此一來，Intel能夠大大拓展PC、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的利潤空間，并強(qiáng)化在AI、自動駕駛市場上的影響力，當(dāng)然受到影響最大的就是NVIDIA，后者一直在大力推動AI GPU平臺。

歷史上，Intel曾經(jīng)兩次意圖進(jìn)軍獨(dú)立顯卡，但都沒能成功，尤其是第二次的x86架構(gòu)眾核路線不幸流產(chǎn)，衍生出的至強(qiáng)Phi協(xié)處理器也發(fā)展了兩代之后中途夭折。

為了重新進(jìn)軍獨(dú)立顯卡，Intel招募了一大批業(yè)界人才，尤其是拉來了前AMD RTG顯卡部門負(fù)責(zé)人Raja Koduri，并在印度設(shè)立了研發(fā)中心。

Raja Koduri日前在接受快科技采訪時表示，Intel Xe同時包括兩個微架構(gòu)，分別針對兩種不同的應(yīng)用場景，一種高性能，另一種低功耗，并設(shè)計了oneAPI以發(fā)揮最強(qiáng)性能，而對比NVIDIA、AMD產(chǎn)品最大的區(qū)別就是Intel有能力、有自信提供更加一致的用戶體驗(yàn)，不管是在什么設(shè)備上都是如此，而這一點(diǎn)是其他兩家完全做不到的。