平頭哥副總裁：開(kāi)源MCU芯片平臺(tái) 未來(lái)AI平臺(tái)也將開(kāi)放

第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)于浙江烏鎮(zhèn)召開(kāi)。以“芯態(tài)開(kāi)源：驅(qū)動(dòng)計(jì)算架構(gòu)黃金時(shí)代”為主題的分論壇上，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥副總裁孟建熠發(fā)表演講。

孟建熠認(rèn)為，數(shù)據(jù)時(shí)代會(huì)迎來(lái)“新四化”：第一是AIoT化，智能化接入是一個(gè)非常大的趨勢(shì)；第二是云化的基礎(chǔ)設(shè)施，未來(lái)越來(lái)越多的設(shè)備天生開(kāi)發(fā)時(shí)就是在云端；第三是移動(dòng)化，如果有移動(dòng)，將會(huì)大大拓寬場(chǎng)景，典型的就是5G應(yīng)用；第四是大數(shù)據(jù)的支撐，數(shù)據(jù)未來(lái)會(huì)成為生產(chǎn)資料，它在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生，還會(huì)回到生產(chǎn)過(guò)程中更好的優(yōu)化整個(gè)流程。

“我們的芯片技術(shù)是整個(gè)新四化的基礎(chǔ)，是未來(lái)我們阿里云底座中的底座。”他說(shuō)，平頭哥的主要定位是AIoT時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施提供者。

他介紹，平頭哥在AIoT時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施里主要提供幾方面的內(nèi)容：

第一，玄鐵處理器。過(guò)去是基于自主，現(xiàn)在是基于RISC-V的基礎(chǔ)架構(gòu)；

第二，無(wú)劍芯片平臺(tái)，構(gòu)建面向領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片平臺(tái)能提升整個(gè)行業(yè)的設(shè)計(jì)效率；

第三，Alios與基礎(chǔ)軟件，這是平頭哥正在推行的一套軟件體系。"今天平頭哥依托的還有達(dá)摩院、算法，還有很多面向領(lǐng)域的，從底層的應(yīng)用技術(shù)。"

孟建熠介紹，無(wú)劍芯片平臺(tái)希望能把整個(gè)芯片的研發(fā)周期縮短50%，把開(kāi)發(fā)成本降低50%。但開(kāi)源芯片需要全社會(huì)協(xié)同，“開(kāi)源芯片里面RISC-V是基礎(chǔ)，但是我覺(jué)得僅有RISC-V是不夠的”，他說(shuō)。

他在現(xiàn)場(chǎng)宣布推出開(kāi)源的MCU平臺(tái)：無(wú)劍100 Open，包含了玄鐵處理器、基礎(chǔ)接口、開(kāi)發(fā)環(huán)境，OS等。據(jù)介紹，這是用于開(kāi)發(fā)出面向下一代的AIoT產(chǎn)品的平臺(tái)，這個(gè)平臺(tái)針對(duì)三類(lèi)客戶：

第一類(lèi)是芯片的開(kāi)發(fā)者，也包括芯片公司；

第二類(lèi)是面向軟件生態(tài)的RISC-V基礎(chǔ)軟件生態(tài)，他們?cè)跓o(wú)劍100 Open上可以做出軟硬件結(jié)合的產(chǎn)品，可以做成IP化；

第三類(lèi)是高校，希望開(kāi)源能夠推進(jìn)高校在芯片設(shè)計(jì)方面的課程。

“我們有很多的平臺(tái)，考慮先把MCU平臺(tái)開(kāi)放出來(lái)，最主要的原因希望這是一個(gè)比較簡(jiǎn)單的，可以易于上手的平臺(tái)。”孟建熠表示，后續(xù)平頭哥也會(huì)逐步把自己所積累的、性能更高的、面向AI的平臺(tái)逐步開(kāi)放出來(lái)。