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          10nm“阿童木”來了!Intel公布Tremont低功耗x86微架構(gòu):同頻性能提升30%

          作者:萬南 時間:2019-10-27 來源:快科技 收藏

          日前,在美國舉行的Linley秋季處理器大會上,Intel披露了Tremont低功耗微架構(gòu)的細節(jié)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201910/406321.htm

          Tremont首次公布于去年的Intel架構(gòu)日活動中,隸屬于產(chǎn)品線,與高性能的Core相映成趣,未來演進中還有GraceMont、NextMont等。

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          據(jù)悉,Tremont在ISA(指令集架構(gòu))、微架構(gòu)、安全性、電量管理等方面均有所提升,正如此前所說,單核性能大幅優(yōu)化。其IPC(每周期指令數(shù))相比前一代低功耗架構(gòu)顯著提升(同頻下相較于上代Goldmont Plus提升30%),它具有獨特的6路前置集群(雙3路集群)亂序執(zhí)行處理單元可以更高效地為后端提供高吞吐量,1~4核可分配1.5~4.5MB二級緩存,新增三級緩存,整數(shù)和矢量單元執(zhí)行效率大大提升等。

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          這款架構(gòu)將同時整合龐大IP產(chǎn)品組合中的其他技術(shù),以支持新一代產(chǎn)品,比如IoT物聯(lián)網(wǎng)、移動端、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、邊緣計算、小型服務(wù)器等。

          事實上,在Intel Foveros 3D封裝技術(shù)的幫助下,10nm Lakefield處理器中已經(jīng)整合了四顆Tremont,搭配Sunny Cove大核組成了Intel首顆5核混合big.little處理器,芯片還沒一枚硬幣大,它已經(jīng)被Surface Neo雙屏設(shè)備首發(fā)搭載,預(yù)計明年底上市。

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          遺憾的是,Intel并未公布Tremont的典型核心數(shù)和設(shè)計頻率,可能10nm還有很大的優(yōu)化空間。

          備用參考資料:

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          “阿童木”家族回顧

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          SPEC性能,Tremont對比Goldmont Plus



          關(guān)鍵詞: 英特爾 Atom x86

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