今年華為手機(jī)70%芯片來(lái)自麒麟：華為海思成亞洲第一芯片設(shè)計(jì)公司

據(jù)媒體報(bào)道，預(yù)計(jì)華為芯片制造子公司海思半導(dǎo)體今年將增加其應(yīng)用處理器的出貨量，為近70%的華為智能手機(jī)提供支持。

另外，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈報(bào)告，海思的AP芯片出貨量將占2019年中國(guó)智能手機(jī)AP芯片總需求的20%。

此外，隨著華為智能手機(jī)出貨量的不斷增長(zhǎng)，麒麟處理器的市場(chǎng)份額也在不斷提升。

如果按照目前的情況看，海思已經(jīng)超越聯(lián)發(fā)科成亞洲第一大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

實(shí)際上，在美國(guó)把華為列入“實(shí)體清單”前，華為就已經(jīng)有意在今年提高旗下產(chǎn)品海思處理器的使用比例，其最終目標(biāo)是重要芯片可以做到自給自足，已經(jīng)覆蓋手機(jī)、AI、服務(wù)器、路由器，電視等多個(gè)領(lǐng)域。

在華為之前，聯(lián)發(fā)科一直是也在最大的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，不過隨著華為智能手機(jī)出貨量迅速增長(zhǎng)，華為海思與聯(lián)發(fā)科的差距越來(lái)越小，直至最后超越。

根據(jù)DIGITIMES Research發(fā)布的2018年全球TOP10 IC設(shè)計(jì)企業(yè)排名，聯(lián)發(fā)科與華為海思的收入差距僅3億美元左右。

而值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在去年僅有0.9%的增長(zhǎng)，而海思則以34.2%增長(zhǎng)速度高速發(fā)展。

此前不久，華為終端手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛表示，截止10月22日，華為2019年手機(jī)發(fā)貨已經(jīng)超過兩億臺(tái)!比去年提前兩個(gè)月左右達(dá)到這個(gè)目標(biāo)。一般來(lái)說，第四季度是智能手機(jī)產(chǎn)品的熱銷旺季，預(yù)計(jì)華為今年手機(jī)出貨量很有可能達(dá)到2.7億。

華為智能手機(jī)的高速增長(zhǎng)無(wú)疑是海思半導(dǎo)體增長(zhǎng)的最大助推力。值得一提的是，華為目前的中高端手機(jī)全部采用的是海思自研處理器、巴龍基帶等，這些已經(jīng)足以支撐海思的高速發(fā)展。

除了手機(jī)硬件使用的芯片以外，供應(yīng)鏈近日還爆料稱，華為自研的5G關(guān)鍵芯片PA將在明年二季度量產(chǎn)。明年第一季小量產(chǎn)出，第二季開始大量。

PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射頻芯片中的一種，通信系統(tǒng)中用于信號(hào)放大，是影響信號(hào)覆蓋的重要芯片，5G時(shí)代因?yàn)橐嫒荻喾N網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，PA芯片的重要性日益增加。

PA芯片此前一直掌握在美國(guó)Skyworks、Qorvo等公司中，但國(guó)內(nèi)公司近年來(lái)已經(jīng)加大自主研發(fā)及生產(chǎn)力度，華為對(duì)PA芯片的研發(fā)不必說，三安光電很早就布局了砷化鎵材料，是射頻元件的重要元件之一，未來(lái)有望成為國(guó)內(nèi)最主要的PA代工廠之一。

目前華為旗下芯片已經(jīng)包含了麒麟、巴龍、鯤鵬、升騰、天罡以及最新發(fā)布的鴻鵠系列，覆蓋手機(jī)、AI、服務(wù)器、路由器，電視等多個(gè)領(lǐng)域，而按照公司的規(guī)劃來(lái)看，重要的芯片都要做到自研，這樣才能更好的獲得發(fā)展。

目前來(lái)看，華為海思半導(dǎo)體總裁此前提到的“科技自立”似乎已經(jīng)接近成功了。

華為海思不僅自己擺脫了對(duì)美國(guó)企業(yè)的依賴，還幫助國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)發(fā)展。