華為自研5G關(guān)鍵芯片PA：明年Q1季度量產(chǎn)

華為今年5月份被禁止采購(gòu)美國(guó)公司的芯片及軟件，所以華為宣布啟用備胎計(jì)劃，更多芯片將自行研發(fā)，最新消息稱華為已經(jīng)研發(fā)PA芯片，將交給國(guó)內(nèi)公司代工，明年Q1季度小幅量產(chǎn)。

供應(yīng)鏈消息人士手機(jī)晶片達(dá)人爆料稱，華為自研的PA，開(kāi)始釋單給國(guó)內(nèi)的三安集成。明年第一季小量產(chǎn)出，第二季開(kāi)始大量。以分散目前集中在臺(tái)灣的穩(wěn)懋PA代工的風(fēng)險(xiǎn)，也算是中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的一環(huán)。 

目前PA芯片主要掌握在美國(guó)Skyworks、Qorvo等公司中，代工廠商主要也是臺(tái)灣公司，但國(guó)內(nèi)公司近年來(lái)已經(jīng)加大自主研發(fā)及生產(chǎn)力度，華為對(duì)PA芯片的研發(fā)不必說(shuō)，三安光電很早就布局了砷化鎵材料，是射頻元件的重要元件之一，未來(lái)有望成為國(guó)內(nèi)最主要的PA代工廠之一。