應(yīng)對多種無線標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，TI的SimpleLink平臺與BAW技術(shù)不斷更新

1 IIoT對無線連接的要求

相對于消費類物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對于設(shè)備各個方面的性能要求更高。在一個相對復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境下，產(chǎn)品需要提供更穩(wěn)定的應(yīng)用、更安全健壯的連接、更廣泛的可擴展性和供電系統(tǒng)的適應(yīng)性，這無疑對方案供應(yīng)商提出了更高的要求，安全、可靠、低功耗是無線方案在IIoT無線連接里面的核心競爭力。同時，連接標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)演變也對方案的研發(fā)成本提出了挑戰(zhàn)，容易使用并且方便升級擴展的系統(tǒng)也是未來對于IIoT方案的另外一個需求。

德州儀器(TI)無線產(chǎn)品中心,高級工程師,張信偉

2 TI關(guān)注的無線通信標(biāo)準(zhǔn)

作為成熟的通信標(biāo)準(zhǔn)，Wi-Fi、BLE、ZigBee、NB-IoT、3G/4G modem等仍舊會持續(xù)在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場解決相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)問題。與此同時，TI的TI15.4Stack、LoRa、Sigfox等Sub-1G的協(xié)議又作為Sub-1G類遠距離傳輸網(wǎng)絡(luò)在IIoT中發(fā)揮重要的作用。但隨著2.4 GHz頻段和433 MHz/470 MHz頻段的設(shè)備越來越多，對于設(shè)備的共存和抗干擾性能提出了更高的要求。同時，也對新的應(yīng)用頻段和協(xié)議提出了新的需求，例如5 GHz頻段的SoC 物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi產(chǎn)品。

另外，當(dāng)今工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的無線系統(tǒng)也變得越來越復(fù)雜。由于場景的需求，也許有更多的協(xié)議會被復(fù)合采用，從多協(xié)議，到多頻段系統(tǒng)，從感知端到云端實現(xiàn)穩(wěn)定可靠方便的傳輸。

3 TI的SimpleLink平臺與BAW技術(shù) 

眾所周知，TI在工業(yè)應(yīng)用市場上投入很大，對于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場也不例外。

此前，TI已經(jīng)推出了基于CC26xx、CC13xx、CC32xx系列芯片的SimpleLinkTM開發(fā)平臺，可以支持低功耗藍牙、ZigBee/802.15.4、Thread、Wi-Fi、6LoWPAN、Sigfox、Sub-1G等協(xié)議的并行開發(fā)，通過在不同協(xié)議中完美復(fù)用應(yīng)用層代碼，簡化和降低工業(yè)客戶的研發(fā)難度和成本，從而解決了IIoT應(yīng)用連接標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)演變和復(fù)雜性的顧慮。

在2019年初，TI推出了第三代2.4G/5G雙頻Wi-Fi CC3235S/CC3135S，將客戶的無線連接方案頻段擴展到了干擾更小的5G頻段，使通信鏈路更為可靠穩(wěn)定。另外，CC32XXS系列無線MCU包含了諸如安全存儲、克隆保護、安全啟動和網(wǎng)絡(luò)安全性等25種豐富的嵌入式安全特性，這些特性為開發(fā)人員提供了強大的工具，幫助他們在無需使用外部安全MCU或元件的情況下保護IoT（物聯(lián)網(wǎng)）器件，避免知識產(chǎn)權(quán)、數(shù)據(jù)竊取和其他風(fēng)險。

TI已經(jīng)發(fā)布的體聲波（BAW）技術(shù)，也幫助工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)客戶提供了一顆更為穩(wěn)定可靠的芯片——CC2652RB。由于不再需要外部的射頻晶振，利用TI BAW技術(shù)的創(chuàng)新芯片可以縮減物料清單成本，減小設(shè)備的尺寸和設(shè)計的復(fù)雜性，提高網(wǎng)絡(luò)的性能。并且，BAW技術(shù)相對應(yīng)crystal材料晶振，在工業(yè)和電信應(yīng)用中可以大幅提升抗振動和沖擊的能力，從農(nóng)業(yè)到工廠，客戶都可以利用這項技術(shù)開發(fā)出更高性能的系統(tǒng)。